[发明专利]一种背照式图像传感器在审
申请号: | 201610026416.X | 申请日: | 2016-01-16 |
公开(公告)号: | CN105609517A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 谢斌;秦盼;向圆;张乐银;欧阳径桥;吴慧;李彪 | 申请(专利权)人: | 华东光电集成器件研究所 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人: | 杨晋弘 |
地址: | 233042 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 背照式 图像传感器 | ||
1.一种背照式图像传感器,包括图像传感器芯片(1)与支撑基板(2),图像传感器芯片(1)正面嵌设有焊盘(8),其特征在于,所述图像传感器芯片(1)的正面与支撑基板(2)的顶面分别覆有绝缘层(3),图像传感器芯片(1)与支撑基板(2)通过键合层(4)键合连接,键合层(4)位于两个绝缘层之间;所述图像传感器芯片(1)的厚度为15~20um;所述图像传感器芯片(1)的背面设有P型注入层(5),图像传感器芯片(1)的背面设有抗反射膜层(6),抗反射膜层(6)的上表面设有释放出光感应元件区的反光膜层(7),所述图像传感器芯片(1)背面还设有使焊盘(8)释放的开窗(9)。
2.根据权利要求1所述的一种背照式图像传感器,其特征在于,所述支撑基板(2)采用硅材料。
3.根据权利要求1或2所述的一种背照式图像传感器,其特征在于,所述键合层(4)采用粘合剂或金材料。
4.根据权利要求3所述的一种背照式图像传感器,其特征在于,所述反光膜层(7)为铝膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的