[发明专利]一种新型电容器

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，具体为一种新型电容器。

背景技术

电容器是应用极为广泛的电子元件。随着技术的发展，为了使电容器的应用范围更广，比如，使一个电容器的电容值能够根据使用需要而变化，则出现了组合式电容器。但是，多数组合式电容器的结构或较为复杂，或不能充分利用其壳体内的空间；而且目前用于制造薄膜电容器的金属化薄膜均为复合锌铝金属化薄膜。镀铝金属化薄膜具有较好的附着性能，且生产过程易于处理，但是镀铝金属化薄膜在空气中容易被氧化而形成以三氧化二铝为主要成份致密氧化层，该氧化层虽然能够阻止金属化薄膜进一步被氧化，但是在交流高压大电流下工作时，该氧化层会导致电容器的容量迅速下降；为此，在金属化薄膜镀铝的基础上再镀一层锌能够很好地防止内层镀铝层形成氧化层，从而不会发生电容器的容量迅速下降的情况，但是金属化薄膜镀锌层还原性更强，在空气中被氧化的速率更快且氧化形成的氧化锌具有蓬松的结构，难以阻止进一步氧化的发生，因此金属化薄膜镀锌层不仅在加工时难以处理，而且容易导致电容器发生发热甚至击穿的事故。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型电容器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种新型电容器，包括壳体，该壳体的上端设有相互独立绝缘设置的第一左接脚、第二左接脚、第一右接脚、第二右接脚；壳体的内部设有呈竖向的空心芯棒，该芯棒采用塑料等绝缘材料制备，该芯棒上缠绕有第一金属化薄膜；该第一左接脚通过连线电连接至该第一金属化薄膜的上端、该第二左接脚通过从该芯棒内穿过的连线电连接至该第一金属化薄膜的下端，即该第一金属化薄膜以及与其电连接的第一左接脚、第二左接脚形成了第一个独立的电容，设定为左电容；所述第一金属化薄膜的外部缠绕有绝缘材料层；该绝缘材料层的外部缠绕有第二金属化薄膜，且该第一右接脚通过连线电连接至该第二金属化薄膜的上端、该第二右接脚通过从该芯棒内穿过的连线电连接至该第二金属化薄膜的下端；即该第二金属化薄膜以及与其电连接的第一右接脚、第二右接脚形成了第二个独立的电容；所述第一金属化薄膜与第二金属化薄膜的结构相同，包括：金属镀层和分别位于金属镀层两面的塑料薄膜顶层和塑料薄膜底层；所述塑料薄膜顶层具有与所述金属镀层接触的接触底面，所述塑料薄膜底层具有与所述金属镀层接触的接触顶面，所述接触底面和所述接触顶面具有相同的表面电荷密度。

进一步的，所述第一左接脚、第二左接脚位于该壳体的上端的左部，该第一右接脚、第二右接脚位于该壳体的上端的右部。

进一步的，所述塑料薄膜顶层和塑料薄膜底层材料为聚烯烃。

进一步的，所述金属镀层材料为锌或铝。

与现有技术相比，本发明结构简单，且较好的利用了壳体内的空间，本发明由通过依次缠绕在同一个芯棒外部的金属化薄膜层组成，从而结构简单。同时，本发明中的金属化薄膜有效地降低金属镀层在垂直方向上输送电势的能力，从而降低了空气中的具有氧化性的带电粒子对塑料薄膜顶层和塑料薄膜底层的穿透性，并且进一步提高了塑料薄膜顶层和塑料薄膜底层介电性能，降低击穿发生几率，因此相对于现有技术可以进一步降低塑料薄膜顶层和塑料薄膜底层的厚度，以抵消增设塑料薄膜顶层所造成的原料成本增加，经综合测试和对比，因而本发明电容器还具有成本低、损耗少、自愈性能好、使用寿命长、安全防护等级高等优点。

附图说明

图1为本发明一种新型电容器的结构示意图。

图2为本发明一种新型电容器中金属化薄膜的结构示意图。

图中：1-第二左接脚，2-第一左接脚，3-第一右接脚，4-第二右接脚，5-壳体，6-第一金属化薄膜，7-绝缘材料层，8-芯棒，9-第二金属化薄膜，91-金属镀层，92-塑料薄膜顶层，93-塑料薄膜底层，921-接触底面，931-接触顶面。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。