[发明专利]一种薄型陶瓷盖体的制备方法

权利要求书

1.一种薄型陶瓷盖体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)覆膜：将烧结好的陶瓷基板上的保护区域覆上保护材料；

(2)成型：对覆膜后的陶瓷基板的外露部分进行磨削加工,形成盖体；

(3)脱膜：去除覆膜材料；

所述保护材料包括聚氨酯类、乙烯酸脂类、丙烯酸脂类、聚对苯二甲酸类、橡胶类、环氧树脂类中的至少一种。

2.如权利要求1所述的一种薄型陶瓷盖体的制备方法，其特征在于，所述保护区域为一包含多个盖体单体的矩阵；在所述脱膜步骤之后，所述步骤还包括：(4)切割：用激光对矩阵进行切割，获得陶瓷盖体单体。

3.如权利要求1或2所述的一种薄型陶瓷盖体的制备方法，其特征在于，

所述覆膜方式包括丝印、光刻或直接粘贴预先成形的保护膜。

4.如权利要求1或2所述的一种薄型陶瓷盖体的制备方法，其特征在于，

所述成型过程包括采用机械方式切削、离子束切削或化学方式切削。

5.如权利要求1或2所述的一种薄型陶瓷盖体的制备方法，其特征在于，

所述脱膜方式包括热移除、化学脱膜剂去除或者用刮刀机械去除。

6.如权利要求1或2所述的一种薄型陶瓷盖体的制备方法，其特征在于，

所述陶瓷基板的材质包括96氧化铝或氧化锆。

7.如权利要求3所述的一种薄型陶瓷盖体的制备方法，其特征在于，所述丝印过程为：先按照上盖设计要求加工与所述陶瓷基本的保护区域相适配的网板；将网板置于陶瓷基板上方，将保护材料注入网板内；用刮刀将保护材料印制在陶瓷基板上；取下烘干制成覆膜。

8.如权利要求3所述的一种薄型陶瓷盖体的制备方法，其特征在于，所述光刻过程为：先将感旋旋光性保护材料覆涂于陶瓷基板所有部分上，使用曝光或显影技术照射陶瓷基板上的非保护部分，去除非保护部分上的保护材料。

9.如权利要求5所述的一种薄型陶瓷盖体的制备方法，其特征在于，所述化学脱膜剂包括醇类、酮类或有机酸类清洗剂中的至少一种。