[发明专利]一种覆铜板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板生产领域，具体涉及一种覆铜板的制备方法。

背景技术

覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而 成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当 它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。

全称覆铜板层压板，英文简称CCL，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸 以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

现有的覆铜板存在含铅且含铅量较高的问题，还有不耐CAF行为，即PCB 内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道向阴极(低电压)迁移过 程中发生的铜与铜盐的漏电行为；以及现有的覆铜板一般为低Tg(熔点)板。

发明内容

针对以上现有技术中存在的问题，本发明提供了一种覆铜板的制备方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种覆铜板的制备方法，其特征在于：其制备方法如下：

1)复合树脂层制作方法：

称取有机溶剂加入到搅拌罐中，加入固体环氧树脂固化剂促进剂，进行一次 搅拌；再依次加入双酚A环氧树指、异氰酸醋改性环氧树脂、低溴环氧树脂、四 管能团环氧树脂、酚醛树脂固化剂和硅烷偶联剂，进行二次搅拌；加入无机填料， 进行三次搅拌，即制得胶水粘合剂。

2)半固化片制作方法：

将步骤1已混制好的胶水粘合剂通过管道、气动隔膜泵输送到上胶车间调粘 罐和深胶槽中；再将玻璃布经开卷机展开后，经蓄布架、张力辊等进入深胶槽进 行浸胶；将已浸胶的玻璃纤维布经高精密红外辐射干燥箱，形成半固化片；

3)叠合：

将步骤2的1～20张半固化片叠合组成一组；

4)组合：

将卷状的原料电解铜箔剪切成规定尺寸，并覆于步骤3的组成一组的半固化 片的上、下两端面，同时将上、下两端面各加一片钢板模具，初步形成产品模型；

5)压合：

将步骤4初步形成产品模型经移动料车送进热压机内，进行压合形成覆铜层 压板。

进一步地，所述步骤1的搅拌过程中全程开启冷却水进行降温，搅拌罐内温 度30～50℃。

进一步地，所述一次至三次搅拌的开启速度为高速1200转/分钟，一次和三 次的搅拌时间为3小时，二次搅拌的时间为0.5小时。

进一步地，所述步骤2的高精密红外辐射干燥箱的温度为150～210℃，所 述高精密红外辐射干燥箱的车速为8～15米/分钟。

进一步地，所述步骤5热压机的压合条件为：压强为20～40mmHg个大气压， 温度为120～220℃，压力为5～30Kg，时间为150～200分钟。

本发明的有益效果为：本发明采用上述原料，生产的覆铜板无铅因此毒性降 低，同时降低了对环境的污染，且同时具有耐CAF即即PCB内部铜离子从阳极(高 电压)沿着玻纤丝间的微裂通道向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的 漏电行为；以及高Tg(熔点)的覆铜板。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对 本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

首先复合树脂层制作方法：

按配方量称取有机溶剂加入到搅拌罐中，加入固体环氧树脂固化剂促进剂， 开启高速1200转/分钟搅拌3小时，使固体环氧树脂固化剂促进剂充分溶解；按 配方量依此加入双酚A环氧树指、异氰酸醋改性环氧树脂、低溴环氧树脂、四管 能团环氧树脂、酚醛树脂固化剂、硅烷偶联剂高速1200转/分钟搅拌0.5小时； 拌时开启冷却水进行降温，保证搅拌罐内温度30～50℃；其中，硅烷偶联剂：增 强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂 与基体或填充剂之间的粘结力而产生的；按配方量加入无机填料，高速1200转/ 分钟搅拌3小时。即制得胶水粘合剂。以上搅拌过程中全程开启冷却水进行降温， 保证搅拌罐内温度30～50℃。

其次半固化片制作：