[发明专利]一种改善主板芯片受力的屏蔽支架结构及移动终端

说明书

本发明公开了一种改善主板芯片受力的屏蔽支架结构，包括PCB板、芯片、屏蔽支架和屏蔽盖，芯片焊接在PCB板的一板面上，屏蔽支架焊接在PCB板的另一板面上，芯片的布局投影区域与屏蔽支架相重叠，屏蔽支架焊接在PCB板的板面上的侧壁焊脚横跨芯片，屏蔽支架的顶面上与芯片的布局投影区域相重叠的侧边区域处冲压成型有往PCB板方向凹陷的沉台，屏蔽盖罩设在屏蔽支架上，沉台与屏蔽盖之间形成间隙，屏蔽支架的顶面与屏蔽盖相接触的区域形成支撑面。本发明在终端跌落时能够有效减少通过屏蔽支架的侧壁焊脚传导到芯片上的冲击力，大大减少芯片的失效概率，并且结构简单，制造成本低。

技术领域

本发明涉及移动终端的零部件技术领域，更具体地说，是涉及一种改善主板芯片受力的屏蔽支架结构及移动终端。

背景技术

为改善用户体验，手机等移动终端的厚度越来越薄。在用户使用的过程中，手机经常会因为跌落事件导致外力直接冲击到手机内部的芯片(BB芯片、储存芯片等)，从而容易导致芯片失效，进而导致手机无法正常使用或者报废。

具体的，手机的硬件布局通常有多个模块，每个模块会有相应的屏蔽支架和屏蔽盖围起来达到屏蔽效果，屏蔽支架通过侧壁的焊脚与PCB板焊接固定。由于手机内部的一些芯片的尺寸较大，在与芯片的布局位置相对应的PCB板的背面上就不可避免的有屏蔽支架的侧壁焊脚与两个相邻的大芯片重叠。当外部冲击力作用到手机时，屏蔽支架的侧壁焊脚承受大部分外力冲击，而屏蔽支架的侧壁焊脚由于横跨在大芯片背面，就会相应把冲击力传导至背面的大芯片上，如果冲击力过大就会导致芯片发生严重变形，从而导致芯片失效。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种改善主板芯片受力的屏蔽支架结构及移动终端，其能够在终端跌落时减少通过屏蔽支架的侧壁焊脚传导到芯片上的冲击力，从而减少芯片的失效概率。

为实现上述目的，本发明第一方面提供了一种改善主板芯片受力的屏蔽支架结构，包括PCB板、芯片、屏蔽支架和屏蔽盖，所述芯片焊接在所述PCB板的一板面上，所述屏蔽支架焊接在所述PCB板的另一板面上，所述芯片的布局投影区域与所述屏蔽支架相重叠，所述屏蔽支架焊接在所述PCB板的板面上的侧壁焊脚横跨所述芯片，所述屏蔽支架的顶面上与所述芯片的布局投影区域相重叠的侧边区域处冲压成型有往所述PCB板方向凹陷的沉台，所述屏蔽盖罩设在所述屏蔽支架上，所述沉台与所述屏蔽盖之间形成间隙，所述屏蔽支架的顶面与所述屏蔽盖相接触的区域形成支撑面。

作为优选的，所述沉台的凹陷深度设置为0.2mm～0.6mm。

作为优选的，所述屏蔽盖通过卡扣部件与所述屏蔽支架相扣接，从而使所述屏蔽盖可拆卸的罩设在所述屏蔽支架上。

作为优选的，所述屏蔽支架和屏蔽盖分别由金属材料制造而成。

作为优选的，所述屏蔽支架的制造材料为洋白铜，所述屏蔽盖的制造材料为不锈钢。

作为优选的，所述屏蔽支架的顶面设有镂空区域。

本发明第二方面提供了一种移动终端，其包括上述技术方案所述的改善主板芯片受力的屏蔽支架结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明的屏蔽支架的顶面上与芯片的布局投影区域相重叠的侧边区域处冲压成型有往PCB板方向凹陷的沉台，沉台与罩设在屏蔽支架上的屏蔽盖之间形成间隙，屏蔽支架的顶面与屏蔽盖相接触的区域形成支撑面，当移动终端意外跌落且外部冲击力通过屏蔽盖作用到屏蔽支架时，屏蔽支架上的沉台区域没有直接受力，而是除沉台区域之外的屏蔽支架的支撑面位置受力，其能够把外部冲击力分散到其他没有与芯片重叠的屏蔽支架的侧壁焊脚上去，这样与沉台位置相对应的屏蔽支架的侧壁焊脚只会受到周边传导过来且经过缓冲的力，本发明在终端跌落时能够有效减少通过屏蔽支架的侧壁焊脚传导到芯片上的冲击力，大大减少芯片的失效概率，并且结构简单，制造成本低。

附图说明