[发明专利]一种带羧酸酯的磷腈化合物、预浸板、复合金属基板以及线路板

说明书

技术领域

本发明属于低介电材料技术领域，涉及一种带羧酸酯的磷腈化合物、预浸 板、复合金属基板以及线路板。

背景技术

以手机、电脑、摄像机、电子游戏机为代表的电子产品、以空调、冰箱、 电视影像、音响用品等为代表的家用、办公电器产品以及其他领域使用的各种 产品，为了安全，很大部分的产品都要求其具备低介电性和耐热性。

就电气性质而言，主要需考虑的因素还包括材料的介电常数以及介电损 耗。一般而言，由于基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反 比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表 讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良 好。

因此，如何开发出具有低介电常数以及低介电损耗的材料，并将其应用于 高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料领域亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明一方面提供一种带羧酸酯的磷腈化合物，该磷腈化合物 具有良好耐热性、机械性能以及低的介电常数和介电损耗，而且，该磷腈化合 物具有成本低的优势。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种带羧酸酯的磷腈化合物，其具有如式(Ⅰ)所示的分子结构：

式(Ⅰ)中，R₁表示任意的有机基团，Y为任意的有机基团，R为惰性封 端基团；M为环三磷腈基M₁、环四以上磷腈基M₂或非环状聚磷腈基M₃中的 任意一种或其至少两种的组合；

a为大于等于零的整数，例如0、1、2、3、4、5、6、7，c为大于等于1 的整数，例如1、2、3、4、5、6、7，a和c之和等于M基团中磷原子个数的 2倍；在本发明中，所述R_a中的“a”表示M基团中有a个R基团，该a个R 基团的连接关系，本领域技术人员可根据卤代磷腈亲核取代原理得知。

在本发明中，所述(-Y-COOR₁)c中的“c”表示M基团中有c个-Y-COOR₁基团。

R和Y-COOR₁连接在M的磷原子上，R和Y--COOR₁中的任意两个可同 时连接M的同一个磷原子上，也可以连接于M的不同磷原子上。

在本发明中，R₁表示任意的有机基团，条件是原子不超过正常价态，并且 可以产生稳定的化合物。“稳定的化合物”是指能够足够强健地从反应混合物 中分离至有效的纯度并配制成有效的化合物。

示例性的Y-COOR₁例如为-NH-A-COOR₁，其中，A为苯基。

在本发明中，所述“惰性封端基团”是指，一种官能团，其不带有活性基 团，它不容易地或以一个实际的速度在常规的有机合成的条件下进行反应，其 为亲核试剂与氯代磷腈化合物亲核取代反应后剩下的不含一般常识性反应的 官能团。

优选地，式(Ⅰ)中，R₁表示取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取代 或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的芳基或取代或未 取代的杂芳基中的任意一种或其至少两种的组合。

优选地，式(Ⅰ)中，Y选自如下基团中的任意一种：

-O-R₂-、-OOC-R₃-或

其中，R₂、R₃和R₄独立地选自取代或未取代的直链烷基或支链烷基、取 代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的芳基、取代或 未取代的杂芳基中的任意一种或者至少两种的组合。