[发明专利]一种电镀工艺中进行预处理的方法在审

专利信息
申请号: 201610029976.0 申请日: 2016-01-18
公开(公告)号: CN105525319A 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 陆文华 申请(专利权)人: 苏州市华婷特种电镀有限公司
主分类号: C25D5/34 分类号: C25D5/34;C25F1/00;C23G1/02
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 徐萍
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电镀 工艺 进行 预处理 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电镀产品及工艺领域,特别是涉及一种电镀工艺中进行预处理的方法。

背景技术

电镀是在含有欲镀金属离子的溶液中,以被镀材料或制品为阴极,通过电解作用,在基体表面上获得镀层的方法。电镀技术的应用已经有很长的历史,根据镀层的功能可分为防护性镀层、装饰性镀层、功能性镀层。被镀材料可以是金属也可以是非金属。一般在进行电镀前需要对待电镀件进行处理,但现有的处理后的电镀件电镀后容易出现镀层抗蚀性差和剥落的现象,质量得不到保证。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种电镀工艺中进行预处理的方法,镀件电镀后使用时间长。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种电镀工艺中进行预处理的方法,包括步骤为:对待镀件进行除油和酸蚀工序,所述除油工序中采用的除油液包括氢氧化钠、十二水合磷酸三钠、碳酸钠和乳化剂OP-10,所述酸蚀工序中采用的酸蚀液包括浓硝酸、氯化亚铁和氯化钠,所述酸蚀液的组分为:浓硝酸150-200g/L、氯化亚铁200-250g/L、氯化钠40-60g/L。

在本发明一个较佳实施例中,所述除油液的组分为:氢氧化钠25-35g/L、十二水合磷酸三钠35-55g/L、碳酸钠15-25g/L、乳化剂OP-101-2g/L。

在本发明一个较佳实施例中,所述除油液的电流密度为8-15A/dm2

在本发明一个较佳实施例中,所述酸蚀工序中酸蚀时间为0.5-3分钟。

本发明的有益效果是:本发明的电镀工艺中进行预处理的方法,能够防止镀件在后续电镀工艺中浸入电镀液时,镀件上的杂质被溶解而破坏电镀效果,预处理过程中用到的原料来源方便,污染性小,得到的镀件使用时间长,不会发生镀层抗蚀性差和剥落等现象。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例一:

提供一种电镀工艺中进行预处理的方法,包括步骤为:对待镀件进行除油和酸蚀工序。所述除油工序中采用的除油液包括氢氧化钠、十二水合磷酸三钠、碳酸钠和乳化剂OP-10。所述除油液的组分为:氢氧化钠25g/L、十二水合磷酸三钠55g/L、碳酸钠15g/L、乳化剂OP-102g/L。所述除油液的电流密度为10A/dm2

所述酸蚀工序中采用的酸蚀液包括浓硝酸、氯化亚铁和氯化钠,所述酸蚀液的组分为:浓硝酸170g/L、氯化亚铁220g/L、氯化钠50g/L。所述酸蚀工序中酸蚀时间为2分钟。

实施例二:

提供一种电镀工艺中进行预处理的方法,包括步骤为:对待镀件进行除油和酸蚀工序。所述除油工序中采用的除油液包括氢氧化钠、十二水合磷酸三钠、碳酸钠和乳化剂OP-10。所述除油液的组分为:氢氧化钠35g/L、十二水合磷酸三钠35g/L、碳酸钠25g/L、乳化剂OP-101g/L。所述除油液的电流密度为8A/dm2

所述酸蚀工序中采用的酸蚀液包括浓硝酸、氯化亚铁和氯化钠,所述酸蚀液的组分为:浓硝酸200g/L、氯化亚铁200g/L、氯化钠60g/L。所述酸蚀工序中酸蚀时间为3分钟。

实施例三:

提供一种电镀工艺中进行预处理的方法,包括步骤为:对待镀件进行除油和酸蚀工序。所述除油工序中采用的除油液包括氢氧化钠、十二水合磷酸三钠、碳酸钠和乳化剂OP-10。所述除油液的组分为:氢氧化钠30g/L、十二水合磷酸三钠45g/L、碳酸钠20g/L、乳化剂OP-101.5g/L。所述除油液的电流密度为15A/dm2

所述酸蚀工序中采用的酸蚀液包括浓硝酸、氯化亚铁和氯化钠,所述酸蚀液的组分为:浓硝酸150g/L、氯化亚铁250g/L、氯化钠40g/L。所述酸蚀工序中酸蚀时间为0.5分钟。

本发明的有益效果是:

一、能够防止镀件在后续电镀工艺中浸入电镀液时,镀件上的杂质被溶解而破坏电镀效果;

二、预处理过程中用到的原料来源方便,污染性小;

三、得到的镀件使用时间长,不会发生镀层抗蚀性差和剥落等现象。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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