[发明专利]功率半导体用封装散热Mo基片Ru涂层及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于耐蚀涂层技术领域，涉及一种涂层及其制备方法，特别是一种 具有较高膜基结合力及耐蚀性能的功率半导体用封装散热Mo基片Ru涂层及其 制备方法。

背景技术

功率半导体器件是发电、配电、输电、用电、储能的核心变流部件，可对 电流、电压、功率、频率进行精确高效的控制和变换，用于电能分配、电能转 换、电能控制，起到节能环保的作用，广泛应用于钢铁冶炼、电机驱动、大功 率电源、输变电和配电、轨道交通、机械制造、电焊机、化工、新能源等行业 和领域。

钼(Mo)基片作为功率半导体器件中首选的封装散热材料，要求其有较高 的导电性、导热性。然而，纯钼基片耐蚀性能不佳，压降不稳定，不能够长期 保证芯片的正常运行，而且抗疲劳寿命较短。为了能提高器件的可靠性和使用 寿命，通常在其表面上镀钌(Ru)或镀铑，以改善钼片的导电性能、耐蚀性能 和抗氧化性能。铑的价格相对更加昂贵，由于铑和钌的性质相似，且钌的成本 低，所以镀钌开始逐渐受到人们越来越多的关注。现有的钼基片镀钌工艺通常 采取电镀工艺。电镀钌工艺有它先天不足——产生电镀边缘效应，即钼基片钌 层中间薄，周边厚，镀层不均匀，并镀层结合力、致密度差。近两年来，国内 企业开始尝试采用环保型、清洁型的真空镀膜技术，该技术是一种对材料表面 进行改性处理的高新技术，最初和最成功的发展是在半导体工业、航天航空等 特殊领域。物理气相沉积(PVD)工艺具有很多优势，比如处理温度低，零件 变形小；适合多种材质，可实现涂层的多样化；减少工艺时间，可提高生产率； 对环境无污染等。目前，国内学者对利用PVD方法在Mo基片上镀Ru的研究鲜 有报道。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种具有较高膜基结合力及耐 蚀性能的功率半导体用封装散热Mo基片Ru涂层及其制备方法。本发明克服了 现有电镀Ru涂层膜基结合力不高及耐蚀性能不佳等缺点，具有较高生产效率， 兼具高膜基结合力和优异的耐蚀性能。

本发明的技术方案如下：

一种功率半导体用封装散热Mo基片上沉积的Ru涂层，所述Ru涂层的最 低表面粗糙度为0.639nm，最高膜基结合力为14.1N，Ru涂层的点蚀电位均 高于Mo衬底，Ru涂层的最高点蚀电位差为0.7438V。

一种制备功率半导体用封装散热Mo基片Ru涂层的方法，利用磁控溅射法 在Mo基片上沉积Ru涂层，Ru靶安装在溅射枪上，沉积时，真空度优于6.0× 10^-4Pa，以氩气起弧，基底负偏压为0～200V。

进一步的，负偏压为100V时，涂层表面粗糙度最低，膜基结合力及耐蚀 性能最优。

本发明的有益技术效果是：

(1)当负偏压在0～100V时，薄膜六方结构(hcp)，具有(002)择优取向。 随负偏压的进一步升高，薄膜中出现面心立方(fcc)RuO₂相，此时薄膜两相共 存，即hcp-Ru+fcc-RuO₂。随负偏压的升高，Ru晶粒尺寸及沉积速率逐渐降低。

(2)当负偏压在0～100V时，薄膜致密度升高，表面粗糙度逐渐降低；过 高的负偏压会对薄膜产生刻蚀和反溅射的效果，所以当负偏压进一步升高时， 薄膜致密度降低，表面粗糙度升高。

(3)随负偏压的升高，Ru薄膜膜基结合力先升高后降低，当负偏压为100V 时，薄膜膜基结合力最大，其最大值约为14.1N。

(4)在3.5％NaCl溶液中，不同负偏压条件下的Ru薄膜点蚀电位均高于Mo 衬底，且随负偏压的升高，Ru薄膜点蚀电位先升高后降低，当负偏压为100V 时，薄膜点蚀电位最高，其最高值约为0.7438V。

本发明的优点将在下面具体实施方式部分的描述中给出，部分将从下面的 描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1是本发明同负偏压Ru薄膜AFM形貌图。

图2是本发明不同负偏压条件下Ru薄膜膜基结合力。

图3是本发明Mo衬底及不同负偏压Ru薄膜在3.5％NaCl溶液中的极化曲 线。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步说明。