[发明专利]一种利用银耳废弃菌棒种植天麻的方法

说明书

本发明公开了一种利用银耳废弃菌棒种植天麻的方法，解决了现有天麻种植成本居高不下和产量不高的问题。一种利用银耳废弃菌棒种植天麻的方法，包括选择种麻、土壤整地、种植天麻、田间管理、病虫害防除、采收加工，得到天麻的过程。通过上述技术方案，便可很好的解决现有技术中的问题。

技术领域

本发明涉及植物种植领域，具体涉及一种利用银耳废菌棒种植天麻的方法。

背景技术

天麻是兰科天麻属多年生草本植物。根状茎肥厚，无绿叶，蒴果倒卵状椭圆形，常以块茎或种子繁殖。

目前天麻人工种植多以栎木或林下落叶垫底或覆盖，此生产方法使得天麻产量不高并且产量不稳定。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种利用银耳废弃菌棒种植天麻的方法，具有产量高且产量稳定的优点。

为了实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：

一种利用银耳废弃菌棒种植天麻的方法，包括选择种麻、土壤整地、种植天麻、田间管理、病虫害防除、采收加工，得到天麻的过程。

所述选择种麻是选无病虫害、无损伤、颜色正常、新鲜健壮的初生天麻块茎做种麻；

所述土壤整地是指在土地上作长为2m、宽为1m、深度为12~18cm的畦，将畦底挖松，并依次从下到上铺上3cm厚的腐殖质土、树枝、蜜环菌材，相邻的蜜环菌材之间留有间隔，所述间隔的长度为6~10cm，所述间隔中填满腐殖质土；

所述种植天麻是将种麻按照尾低头高种植在畦地内，种麻皆紧靠蜜环菌材，相邻种麻之间的距离为10~15cm，种麻之间铺上树枝、并在种麻上覆盖15cm厚度的腐殖质土和枯枝落叶。

所述田间管理是种植天麻后，在畦面上覆盖树叶和草来保温、保湿、防冻和抑制杂草生长，保持土壤通透性；

及时浇水保湿防旱；

开好排水沟，防止积水；

所述病虫害防除是在天麻种植和收获时捕杀害虫；

所述采收加工是在天麻的生殖生长阶段进行采收，将采收后的天麻用清水洗净，按照重量分级蒸煮杀酶后在60℃条件下干燥，七成干时对天麻压扁整形，使得天麻回潮后在50℃条件下烘干；所述按照重量分级蒸煮是指个重150~300g的天麻为一级，蒸煮30min；个重50g~150g的天麻为二级，蒸煮25min；个重小于50g的天麻为三级，蒸煮20min。

具体地，上述蜜环菌材的培育方法包括，选择菌材原料、处理菌材原料、选择培育场地、培育菌材、培育管理，得到蜜环的过程；

所述选择菌材原料是选用当年栽培银耳后无霉变、破损、皮层完好的废弃菌棒；

所述处理菌材原料是剔除废弃菌棒的银耳接种部分、锯成50cm长度的废弃菌棒段后用浸出液反复淋浸并干燥；在下窖前将干燥过的废弃菌棒段用糖盐水浸泡24后捞起，待表皮水分蒸发后得到处理好的菌材原料；

所述选择培育场地是选择坡度小于20°、向阳的场地，场地的土壤土层深厚、疏松透气、排水良好，场地的土壤以砂壤土为主；

所述培育菌材是在场地挖长2m、宽1m、深30㎝的窖，并将窖底挖松、整平；在窖底从下到上依次铺上1cm厚的树叶层、至少一层处理好的菌材原料，并喷洒少量清水；每层相邻的菌材原料之间放入6~7根蜜环菌菌枝，然后将每层相邻菌材之间留有的空隙用腐殖质土填满并覆盖2~3cm；当最上层菌材原料略高于地面时，在最上层盖土10~15cm，并在土上覆盖用于保温保湿的树叶；

所述培育管理是保证窖内温度在18℃~20℃之间，并根据窖内湿度的变化进行浇水/排水，使得废弃菌棒段的含水量保持在50%左右。