[发明专利]全彩SMD显示屏支架及其固晶焊线方法

权利要求书

1.一种全彩SMD显示屏支架，其特征在于，包括显示屏导线架、设置在显示屏导线架上 的基座和由基座向上延伸出的多边形碗杯，且所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定 连接；所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的倒装焊盘组，两排倒装焊盘 组分别为正极倒装焊盘组和负极倒装焊盘组，所述正极倒装焊盘组包括三个正极倒装焊 盘，分别为第一正极倒装焊盘、第二正极倒装焊盘和第三正极倒装焊盘，且所述负极倒装焊 盘组包括三个负极倒装焊盘，分别为第一负极倒装焊盘、第二负极倒装焊盘和第三负极倒 装焊盘；所述多边形碗杯的底部背面设置有多个分别与第一正极倒装焊盘、第二正极倒装 焊盘、第三正极倒装焊盘、第一负极倒装焊盘、第二负极倒装焊盘和第三负极倒装焊盘一一 对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引脚，每个正极倒装焊 盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且每个负极倒装焊盘、对应的电极焊盘及对 应的引脚依次电连接。

2.根据权利要求1所述的全彩SMD显示屏支架，其特征在于，所述多边形碗杯的形状为 对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形；所 述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的 一种制成；所述基座上设置有用于识别极性的切边，所述切边位于正极倒装焊盘组的一侧。

3.一种全彩SMD显示屏支架的固晶焊线方法，其特征在于，包括以下步骤：

S11、固晶双电极红光芯片：将双电极红光芯片的正极通过共金键合在第一正极倒装焊 盘上，且双电极红光芯片的负极通过共金键合在第一负极倒装焊盘上；

S12、固晶绿光芯片：将绿光芯片的正极通过共金键合在第二正极倒装焊盘上，且绿光 芯片的负极通过共金键合在第二负极倒装焊盘上；

S13、固晶蓝光芯片：将蓝光芯片的正极通过共金键合在第三正极倒装焊盘上，且蓝光 芯片的负极通过共金键合在第三负极倒装焊盘上后成型为已固晶倒装支架设计的全彩SMD 显示屏支架。

4.一种全彩SMD显示屏支架，其特征在于，包括显示屏导线架、设置在显示屏导线架上 的基座和由基座延向上伸出的多边形碗杯，且所述基座通过铜板与多边形碗杯的底部固定 连接；所述多边形碗杯的底部正面设置有两排平行对称分布的焊线区和两排焊线区之间的 固晶区，两排焊线区分别为正极焊线组和负极焊线组，且所述正极焊线组包括三个正极焊 盘，分别为第一正极焊盘、第二正极焊盘和第三正极焊盘，所述负极焊线组包括三个负极焊 盘，分别为第一负极焊盘、第二负极焊盘和第三负极焊盘；所述多边形碗杯的底部背面设置 有多个分别与第一正极焊盘、第二正极焊盘、第三正极焊盘第一负极焊盘、第二负极焊盘和 第三负极焊盘一一对应的电极焊盘，且所述每个电极焊盘均贯穿铜板后弯折有对应的引 脚，每个正极焊盘、对应的电极焊盘及对应的引脚依次电连接，且每个负极焊盘、对应的电 极焊盘及对应的引脚依次电连接。

5.根据权利要求4所述的全彩SMD显示屏支架，其特征在于，所述多边形碗杯的形状为 对称的四边形、五边形、六边形、七边形或八边形中的一种，且所述基座的形状为正方形；所 述多边形碗杯外套设有保护壳，所述多边形碗杯、保护壳和基座由PPA塑料、EMC或SMC中的 一种制成；所述基座上设置有用于识别极性的切边，所述切边位于正极焊线组的一侧。