[发明专利]一种高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法

权利要求书

1.一种高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：

S1、在工件屏蔽盖板需要施导电胶的筋条部喷涂硅胶增粘剂；

S2、在与所述工件屏蔽盖板形状相扣合的钢模板上、与所述筋条部对应的凹槽处用导电胶料反复填料、涂抹，直至所述凹槽平整；

S3、将所述涂好硅胶增粘剂的工件通过工件上的定位销孔与所述施过导电胶料的钢模板定位并连接固定成组合件；

S4、将所述组合件放入平板热压机内，所述平板热压机上部固定所述钢模与工件对应；

S5、施压加热硫化，所述硫化温度控制范围为140°～180°，时间为1～3分钟。

2.根据权利要求1所述的高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法，其特征在于，所述步骤S5中的硫化温度控制在160°，时间为2分钟。

3.根据权利要求2所述的高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法，其特征在于，所述钢模板上的凹槽采用数控铣削加工。

4.根据权利要求3所述的高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法，其特征在于，所述钢模板为真空模板用于一边硫化一边抽气泡。

5.根据权利要求4所述的高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法，其特征在于，所述工件屏蔽盖板上需施导电胶的筋条部的筋条宽度与所述钢模板上的凹槽宽度相等。

6.根据权利要求5所述的高精密模内热转印导电胶衬垫成型方法，其特征在于，所述工件屏蔽盖板上筋条部的筋条中央设置有凸台。