[发明专利]终端电子设备

说明书

本申请公开了一种终端电子设备，包括：透明盖板；二维触控模块，用于感测触碰对象的位置信息，包括至少一条触控感应电极，至少一条触控感应电极设置于透明盖板之下；压力触控模块，用于感测触碰对象的压力信息，设置于二维触控模块之下，包括至少一条压力感应电极，至少一条压力感应电极与至少一条触控感应电极之间形成有一间隙；屏蔽层，设置于压力触控模块之下；以及触控显示模块，设置于终端电子设备的可视区，其采用In‑Cell结构或On‑Cell结构；其中二维触控模块、压力触控模块与屏蔽层均设置于触摸按键区。该终端电子设备通过在触摸按键区设置独立的压力触控模块，实现了触摸按键区的压力感应功能，丰富了用户的体验。

技术领域

本公开涉及触控技术领域，具体而言，涉及一种具有压力感应功能的终端电子设备。

背景技术

目前具有触控功能的终端电子设备(如智能手机、平板电脑等)的应用越来越普及。除了传统的二维(2D)触控技术外，还兴起了一种可以感测压力大小的压力触控(ForceTouch)技术。目前压力触控技术通常应用于电子产品的屏幕可视区(View Area，VA)，通过在可视区增加压力感应层或布设压力感应电极来实现可视区的压力触控功能。但仍未有将压力触控技术应用于非可视区的触摸按键区的技术。

发明内容

本公开提供一种终端电子设备，能够在触摸按键区实现压力感应功能。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

根据本公开的一方面，提供了一种终端电子设备，包括：形成于可视区周边至少一边的触摸按键区；透明盖板；二维触控模块，用于感测触碰对象的位置信息，包括至少一条触控感应电极，所述至少一条触控感应电极设置于所述透明盖板之下；压力触控模块，用于感测所述触碰对象的压力信息，设置于所述二维触控模块之下，包括至少一条压力感应电极，所述至少一条压力感应电极与所述至少一条触控感应电极之间形成有一间隙；屏蔽层，设置于所述压力触控模块之下；以及触控显示模块，设置于所述终端电子设备的可视区，所述触控显示模块采用In-Cell结构或On-Cell结构；其中所述二维触控模块、所述压力触控模块与所述屏蔽层均设置于所述触摸按键区。

根据本公开的一实施方式，所述压力触控模块与所述二维触控模块均采用电容式触控感测模块。

根据本公开的一实施方式，所述至少一条压力感应电极的材料为氧化铟锡。

根据本公开的一实施方式，上述终端电子设备还包括：处理芯片，用于处理所述压力触控模块输出的压力感应信号。

根据本公开的一实施方式，所述压力触控模块还包括：第一柔性电路板；所述至少一条压力感应电极的引线形成于所述第一柔性电路板上，所述至少一条压力感应电极通过所述至少一条压力感应电极的引线与所述处理芯片电性连接。

根据本公开的一实施方式，所述二维触控模块还包括：第二柔性电路板；所述至少一条触控感应电极的引线也形成于所述第二柔性电路板上；所述处理芯片还用于处理所述二维触控模块输出的触控感应信号；所述至少一条触控感应电极通过所述至少一条触控感应电极的引线与所述处理芯片电性连接。

根据本公开的一实施方式，当所述终端电子设备的机壳为金属机壳时，所述屏蔽层为所述终端电子设备的金属机壳。

根据本公开的一实施方式，所述至少一条触控感应电极采用全贴合工艺贴合于所述透明盖板之下。

根据本公开的一实施方式，所述至少一条触控感应电极通过光刻工艺形成于所述透明盖板之下。

根据本公开的一实施方式，所述触控显示模块采用全贴合工艺贴合于所述透明盖板之下，或者采用框贴工艺贴合于所述透明盖板之下。

根据本公开的终端电子设备，通过在触摸按键区设置独立的压力触控模块，实现了触摸按键区的压力感应功能，丰富了用户的体验。