[发明专利]具有高频电介质和热机械缓冲的芯片载体层压体有效
| 申请号： | 201610036191.6 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN105810657B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | W.哈特纳;G.豪布纳;M.R.尼斯纳;S.帕尔克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;杜荔南 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 高频 电介质 机械 缓冲 芯片 载体 层压 | ||
【权利要求书】：
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