[发明专利]回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制备领域，具体而言，涉及一种回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷 装置及回流焊接方法。

背景技术

线路板为家用电器中常用的零件，因此其需求量较大，目前线路板的通孔的焊接一般为 波峰焊接，但是波峰焊接的一次性合格率低，出现比较多的各种焊接问题，因此需要安排人 员进行补漏焊，并需要安排一线巡检人员以及时检测焊接故障，极大导致了线路板的生成效 率，且耗费的人力成本过大。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于回流焊接模板、模板组件、锡膏印刷装置及回流焊 接方法，以解决现有技术中采用波峰焊接导致的线路板生产效率低、人力成本高的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种回流焊接模板，包括：模板本 体，具有第一表面，第一表面具有对应要进行回流焊接的通孔的开口；引流漏斗，对应开口 突出地设置在模板本体的第一表面上。

进一步地，上述引流漏斗为安装在第一表面上的单独构件，或者为与模板本体一体成型 的结构。

进一步地，上述开口的边缘与引流漏斗的内边缘对应设置，引流漏斗的内径或内径和外 径沿远离第一表面的方向逐渐变小。

进一步地，上述引流漏斗的远离第一表面的远端的内径与相对应的通孔的外径的比例为 1:1～1.1:1。

进一步地，上述引流漏斗的横截面形状与对应其的通孔的形状相同。

进一步地，上述引流漏斗的横截面形状为圆形或椭圆形，与对应其的通孔的形状为环形。

进一步地，上述引流漏斗的最大横截面的面积与其高度的比例为1.30：1～1.52：1。

进一步地，上述引流漏斗的高度为2～4mm。

进一步地，上述回流焊接模板为塞钢模板。

根据本发明的另一方面，提供了一种回流焊接模板组件，包括钢网和与钢网叠置的回流 焊接模板，该回流焊接模板为上述的回流焊接模板，且钢网与回流焊接模板的引流漏斗对应 的位置具有开窗。

进一步地，上述开窗的外边缘与引流漏斗的内边缘对应设置。

进一步地，上述钢网的厚度为0.8～1.5mm。

根据本发明的又一方面，提供了一种锡膏印刷装置，包括具有刮刀，刮刀一端为固定端， 另一端为自由端，该锡膏印刷装置还包括靠近刮刀自由端设置的上述的回流焊接模板组件， 且回流焊接模板组件的回流焊接模板靠近刮刀设置。

进一步地，上述刮刀与回流焊接模板的距离为0.1～0.3mm。

根据本发明的又一方面，提供了一种通孔的回流焊接方法，通孔设置在线路板上，回流 焊接方法包括：锡膏印刷，利用上述的锡膏印刷装置印刷锡膏，其中，锡膏印刷装置的钢网 靠近线路板，钢网的开窗的位置与通孔的位置对应；插件，向印刷有锡膏的通孔中插入元件； 回流焊接，使通孔处的锡膏熔化、冷却，将元件焊接至线路板上。

进一步地，进行上述回流焊接时，在预热区将线路板加热至120～160℃；在回流区将线路 板加热至锡膏的熔点，且保温30～40s。

进一步地，上述回流焊接方法在进行插件之前还包括将元件剪脚的过程。

应用本发明的技术方案，在回流焊接模板的模板本体上设置了引流漏斗，因此在对通孔 进行回流焊接时，利用该引流漏斗使锡膏形成定向流动，进而有利于锡膏准确、快速地进入 通孔并在通孔中均匀分布，在此基础上使得元件能够牢固地焊接在电路板上。由此可见，本 申请的回流焊接模板提高了通孔的焊接质量，降低了补焊的次数，因此可以提高线路板的生 产效率、降低检测和补焊所耗费的人力成本。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实 施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了根据本发明的一种典型实施方式提供的回流焊接模板的结构示意图；以及

图2示出了根据本发明另一种典型实施方式提供的锡膏印刷装置的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

1、模板本体；2、引流漏斗；21、钢网；210、开窗；22、回流焊接模板；100、刮刀； 200、回流焊接模板组件。

具体实施方式