[发明专利]一种电路保护器件

权利要求书

1.一种电路保护器件，其特征在于，包括：

基板，所述基板的下表面设有至少三个可导电的引脚，分别称为第一引脚、 第二引脚和第三引脚；

置于所述基板上的至少一个片状元件，称为第一片状元件，所述第一片状 元件具有可作电极的上表面与下表面，所述第一片状元件的下表面与所述第一 引脚导电连接，上表面与所述第二引脚导电连接；

置于所述基板上的合金线状或片状式的电流保护部件，所述电流保护部件 的一个端头与所述第一片状元件的上表面导电连接，另一个端头与所述第三引 脚导电连接。

2.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述第一片状元件 为至少两个片状元件层叠在一起形成的集成片状元件。

3.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述基板上设有另 一个片状元件，称为第二片状元件，所述第二片状元件具有可作电极的上表面 与下表面，所述第二片状元件的下表面与所述第二引脚导电连接，所述第一片 状元件的上表面与所述第二片状元件的上表面通过第一引线相连。

4.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述基板的下表面 设有第四引脚，所述第一片状元件的上表面通过第二引线与所述第四引脚导电 连接。

5.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：所述电流保护部件 为电流保险丝熔断体或电流保护器熔断体。

6.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述片状元件为以 下元件中的一种或多种：电容、电阻、电感、压敏、热敏、半导体芯片。

7.根据权利要求34所述的电路保护器件，其特征在于：

所述基板为三层结构，从下到上分别称为下板、上板以及隔板；

所述下板上设有第一通孔与第二通孔，所述下板的与所述第一片状元件的下 表面相接触的位置与设有所述第一通孔的位置设有相连通的第一导电层，所述 第一引脚从所述第一通孔引出，所述下板的与所述第二片状元件的下表面相接 触的位置与设有所述第二通孔的位置设有相连通的第二导电层，所述第二引脚 从所述第二通孔引出；

所述上板设有两个中空区域，所述第一片状元件和所述第二片状元件分别设 于两个所述中空区域中；

所述隔板为中空的框架类结构。

8.根据权利要求7所述的电路保护器件，其特征在于：所述上板上设有与 所述下板贯通的第三通孔，所述上板的与所述电流保护部件的另一端相接触的 位置与设有所述第三通孔的位置设有相连通的第三导电层，所述第三引脚从所 述第三通孔引出。

9.根据权利要求7所述的电路保护器件，其特征在于：所述上板上设有与 所述下板贯通的第四通孔，所述上板的与所述第二引线相接触的位置与设有所 述第四通孔的位置设有相连通的第四导电层，所述第四引脚从所述第四通孔引 出。

10.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于：还包括盖板，所 述盖板置于所述基板上方。