[发明专利]一种钻孔用废弃垫板再生方法

说明书

技术领域

本发明涉及钻孔用垫板领域，尤其涉及一种钻孔用废弃垫板再生方法。

背景技术

印制线路板钻孔通常是将1至数张双面板或多层板，重叠起来用数控机床钻出各种直径之通孔，以便将印制线路板各层线路连通形成回路。数控机床钻孔过程中，每一叠印制线路板最下面需要用一张垫板，用来确保线路板被钻穿，又不伤及数控机床台面。这张垫板就是印制线路板钻孔用垫板。目前印制线路板钻孔用垫板主要用热固型树脂混合各种木纤维压制而成。目前所有印制线路板钻孔用垫板都是一次性产品，使用后无法再利用，造成资源的巨大浪费，且由于目前垫板基本都无法自然降解，需要处理大量固体废弃物，造成环境污染。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种钻孔用废弃垫板再生方法，旨在解决现有垫板都是一次性产品，使用后无法再利用，造成资源的巨大浪费，且由于无法自然降解，需要处理大量固体废弃物，造成环境污染的问题。

本发明的技术方案如下：

一种钻孔用废弃垫板再生方法，其中，包括步骤：

A、钻完孔之垫板回收后，涂覆一层热固性树脂到垫板表面，填平钻孔时在垫板留下的空洞，再加温至100~120℃，然后烘烤1~1.5小时；

B、烘烤后再用植物纤维纸，贴合到垫板两面进行热压，生成新垫板。

所述的钻孔用废弃垫板再生方法，其中，以印刷或滚涂的方法涂覆一层热固性树脂到垫板表面。

所述的钻孔用废弃垫板再生方法，其中，所述热固性树脂为酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂中的一种。

所述的钻孔用废弃垫板再生方法，其中，所述热固性树脂内添加体积比为5~30%填料。

所述的钻孔用废弃垫板再生方法，其中，所述填料为滑石粉、碳酸钙、氧化铝中的一种。

所述的钻孔用废弃垫板再生方法，其中，所述填料的粒径为≤30μm。

所述的钻孔用废弃垫板再生方法，其中，所述热压的条件为：压力为40~80KG/CM²，温度为120~170℃。

有益效果：本发明用废弃垫板做原材料，生产新垫板，从而降低材料成本，减少固体废弃物产生。

附图说明

图1为钻完孔之垫板的结构示意图。

图2为图1垫板经涂覆热固性树脂并烘烤后得到的垫板的结构示意图。

图3为图2垫板表面贴合植物纤维纸后得到的垫板的结构示意图。

图4为图3垫板经热压成型后生成的新垫板的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种钻孔用废弃垫板再生方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种钻孔用废弃垫板再生方法较佳实施例，其包括步骤：

A、钻完孔之垫板回收后，涂覆一层热固性树脂到垫板表面，填平钻孔时在垫板留下的空洞，再加温至100~120℃，然后烘烤1~1.5小时；

优选地，本发明以印刷或滚涂的方法涂覆一层热固性树脂到垫板表面。 其中，所述热固性树脂可以为但不限于酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂中的一种。本发明还在热固性树脂内添加体积比为5~30%填料，以控制成本及改善热固性树脂尺寸稳定性。所述填料为滑石粉、碳酸钙、氧化铝等中的一种。所述填料的粒径为≤30μm，以免影响钻孔精度。

所述步骤A中，印制线路板钻孔用垫板为钻孔后之废弃垫板，正反面分别以印刷或滚涂等方法，涂覆一层热固性树脂，填平钻孔时在垫板留下的空洞，再加温至100~120℃（如120℃），然后烘烤1~1.5小时（如1小时），以将热固性树脂半固化。

B、烘烤后再用植物纤维纸，贴合到垫板两面进行热压，生成新垫板。

优选地，所述热压的条件为：压力为40~80KG/CM²，温度为120~170℃。更优选地，热固性树脂为酚醛树脂时，温度为150~170℃；热固性树脂为密胺树脂时，温度为140~150℃；热固性树脂为脲醛树脂时，温度为120~140℃。

所述步骤B中，烘烤后再用植物纤维纸，贴合到垫板两面进行热压，热压完后就可生成新垫板，以提供印制线路板钻孔使用。本发明亦可以用浸渍热固性树脂之植物纤维纸，贴合到垫板两面进行热压，以提高垫板与植物纤维纸的粘接性能。本发明用废弃垫板做原材料，生成新垫板，从而降低了成本，减少了固体废弃物产生。