[发明专利]一种超高导热的金属基线路板及其制备方法

说明书

一种超高导热的金属基线路板及其制备方法，属于功率模块领域。由基材层，和按序附着在所述基材层表面的复合导热绝缘层及导电线路层组成，所述复合导热绝缘层由Al₂O₃及其水合物Al₂O₃·H₂O和Al₂O₃·3H₂O制得。本发明结构简单，其中的复合导热绝缘层具有良好的导热性能和绝缘性能，导热性能在100W以上，在满足其热量转移的同时，克服耐击穿电压低、剥离强度低、导电线路厚薄不均等方面的缺陷。且金属基线路板的制备方法简单高效，成本低，易于推广使用。

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制备方法，属于功率模块领域。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属覆铜板，一般单面板由三层结构组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。绝缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能，铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障，绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度。目前，市面上常用的铝基板绝缘层导热性能为3W-5W，导热性能差，且存在耐击穿电压低、剥离强度低、导电线路厚薄不均等缺陷。专利号为201110051609.8的中国发明专利公开了一种导热材料及其制备工艺，以及使用该导热材料的线路板，该线路板导热性能好，但需在DLC层镀膜与基材间镀Si层，存在结构复杂，制作成本高等缺陷。

发明内容

本发明的目的是针对上面所述缺陷，提供一种导热性能好且结构简单的超高导热的金属基线路板。

本发明的另一目的是提供一种超高导热的金属基线路板的制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案予以实现的。

一种超高导热的金属基线路板，由基材层，和按序附着在所述基材层表面的复合导热绝缘层及导电线路层组成，所述复合导热绝缘层由Al₂O₃及其水合物Al₂O₃·H₂O和Al₂O₃·3H₂O制得。所述导电线路层通过PVD（物理气象沉积）镀膜工艺在复合导热绝缘层上沉积。

所述复合导热绝缘层是由Al₂O₃及其水合物Al₂O₃·H₂O和Al₂O₃·3H₂O中的一种或两种材料制得，其中Al₂O₃所占比例为90%~98%；Al₂O₃·H₂O所占比例为1%~5%；Al₂O₃·3H₂O所占比例为1%~5%，经阳极氧化技术、PVD技术、CVD技术、离子束技术或等离子喷涂技术中任一方法制成的涂层。

所述基材层是包括铜、铜合金、铝、铝合金、镁、镁合金、铁、铁合金中的一种或多种材料制得。

所述导电线路层是包括铜、铜合金、铝、铝合金、银的一种或多种材料制得。

其中基材层厚度为0.5mm~5mm；复合导热绝缘层厚度为15μm~50μm；导电线路层厚度为15μm~100μm。

一种超高导热的金属基线路板的制备方法，其特征在于依次由如下步骤制得：

①对基材层3进行清洗并烘干；