[发明专利]一种半环绕型冷暖储存箱在审

专利信息
申请号: 201610042988.7 申请日: 2016-01-22
公开(公告)号: CN105501683A 公开(公告)日: 2016-04-20
发明(设计)人: 陈磊;陈建民;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;张会超;王东胜 申请(专利权)人: 河南鸿昌电子有限公司
主分类号: B65D81/18 分类号: B65D81/18;B65D25/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 461500 河南省许昌*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 环绕 冷暖 储存
【说明书】:

技术领域

本发明涉及冷暖箱。

背景技术

半导体致冷件在接通直流电的情况下,其一侧可以制热,另一侧可以制冷,利用这 种性质可以制成半导体冷暖储存箱,半导体冷暖箱具有两个箱分体,在这两个箱分体中间 安装半导体致冷件,这样一个箱分体内具有较高的温度,它是暖箱,另一个箱分体内具有较 低的温度,它是冷箱。

现有技术中,这样的冷暖储存箱只是在两个箱分体中间安装半导体致冷件,有时 冷箱需要较低的温度,或暖箱需要较高的温度,就需要安装较高功率的、或者较多的半导体 致冷件;或者半导体致冷件安装在暖箱周围,在这种情况下,部分半导体致冷件一侧的低温 或高温被浪费掉了,存在着半导体致冷件效率低、浪费的情况,不能满足一些用户的要求。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点,提供一种不需要大功率的致冷件、提高致冷件 效率、减少浪费的冷暖储存箱——一种半环绕型冷暖储存箱。

本发明的技术方案是这样实现的:一种半环绕型冷暖储存箱,它包括暖箱、冷箱和 半导体致冷件,暖箱和冷箱其中一个是第一箱,另一个是第二箱,所述第一箱具有第一箱门 和四个侧面板,四个侧面板围成截面是“口”字形结构,其特征是:所述的四个侧面板的三个 侧面板里面有半导体致冷件,所述第二箱是包围这三个侧面板的结构,第二箱的腔体截面 形成“凹”字形结构。

进一步地讲,所述第二箱的箱腔内还有多个隔板,三个侧面板的致冷件的功率与 对应空间的容积的比率是不相同的。

本发明的有益效果是:这样的冷暖储存箱具有不需要大功率的致冷件、提高致冷 件效率、减少浪费的优点;

所述第二箱的箱腔内还有多个隔板,三个侧面板的致冷件的功率与对应空间的容积的 比率是不相同的,这样第二箱具有多个温区,可以选择存放的优点。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1中的A—A剖面结构示意图。

其中:1、第一箱2、第二箱3、半导体致冷件4、隔板。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1、2所示,一种半环绕型冷暖储存箱,它包括暖箱、冷箱和半导体致冷件,暖箱 和冷箱其中一个是第一箱1,另一个是第二箱2,所述第一箱具有第一箱门和四个侧面板,四 个侧面板围成截面是“口”字形结构,其特征是:所述的四个侧面板的三个侧面板里面有半 导体致冷件3,所述第二箱是包围这三个侧面板的结构,第二箱的腔体截面形成“凹”字形结 构。

这样本发明可以在第一箱的三个侧面板安装半导体致冷件,使用较小功率的致冷 件,致冷件的利用率较高,第一箱和第二箱内温度均匀效果好。

进一步地讲,所述第二箱的箱腔内还有多个隔板4,三个侧面板的致冷件的功率与 对应空间的容积的比率是不相同的。

以上所述仅为本发明的具体实施例,但本发明的结构特征并不限于此,任何本领 域的技术人员在本发明的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。

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