[发明专利]一种三维PoP堆叠封装结构及其制造方法

权利要求书

1. 一种三维PoP堆叠封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

三维PoP堆叠封装结构通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装；上封装的插针完全插入下封装的塑封材料中，并与下封装基板上的焊料凸点形成互联。

2.根据权利要求1所述一种三维PoP堆叠封装结构，其特征在于，焊料凸点为Sn、SnAg、SnCu、SnAgCu、SnIn、SnBi等钎焊料或焊膏。

3.根据权利要求1所述一种三维PoP堆叠封装结构，其特征在于，上封装的插针的高度小于塑封材料的高度。

4.根据权利要求1所述三维PoP堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，塑封材料为环氧树脂塑封料、下填料等绝缘材料。

5.一种三维PoP堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤1：在基板上表面通过贴片或者倒装上芯贴装芯片；

步骤2：在基板上表面制作形成焊料凸点；

步骤3：准备至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装，作为PoP堆叠封装的上封装；

步骤4：上封装的插针与所述焊料凸点进行回流焊接形成互联；

步骤5：采用塑封材料进行包覆密封；

步骤6：在基板下表面制作焊球，回流后形成三维PoP堆叠封装。

6.根据权利要求5所述三维PoP堆叠封装结构的制造方法，其特征在于，焊料凸点通过植球工艺制作，或者采用电镀、钎料膏印刷或者液态金属填充等方法并经过回流工艺制作。