[发明专利]机壳亮边的走刀路径的获取方法及仿真加工方法有效

专利信息
申请号: 201610044067.4 申请日: 2016-01-22
公开(公告)号: CN105499676B 公开(公告)日: 2017-09-29
发明(设计)人: 马建文;杨佳维 申请(专利权)人: 上海与德科技有限公司
主分类号: B23C3/12 分类号: B23C3/12;B23C1/16
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)31260 代理人: 成丽杰
地址: 201506 上海市金*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 机壳 路径 获取 方法 仿真 加工
【权利要求书】:

1.一种机壳亮边的走刀路径的获取方法,其特征在于:包含如下步骤:

S10、在三维模型系统中,根据已得到的机壳的亮边模型,获取该亮边模型的最低点位;

S20、将已获取到的亮边模型的最低点位垂直向下偏移一段预设的距离后得到一基准点位;

S30、在已得到的所述基准点位上建立一与所述亮边模型平行的基准面;

S40、根据已得到的亮边模型,将所述亮边模型的斜面朝向所述基准面的方向延伸;

S50、在所述斜面在延伸至与所述基准面相交后,将所述斜面与所述基准面相交所形成的交线作为刀具在加工机壳亮边时的走刀路径。

2.根据权利要求1所述的机壳亮边的走刀路径的获取方法,其特征在于:所述亮边模型的最低点位为所述亮边模型的下边界线中任意一点的点位。

3.根据权利要求1所述的机壳亮边的走刀路径的获取方法,其特征在于:所述刀具为锥角铣刀,所述刀具的切削部为上宽下窄的锥形结构。

4.根据权利要求3所述的机壳亮边的走刀路径的获取方法,其特征在于:在所述步骤S20中,所述亮边模型的最低点位向下偏移的距离为所述刀具在加工机壳亮边时的单边补偿量。

5.根据权利要求4所述的机壳亮边的走刀路径的获取方法,其特征在于:所述刀具在加工机壳亮边时的单边补偿量与所述亮边模型的垂直高度一致。

6.根据权利要求4所述的机壳亮边的走刀路径的获取方法,其特征在于:所述刀具在加工机壳亮边时的单边补偿量为0.5mm至1mm。

7.一种机壳亮边的仿真加工方法,其特征在于:包含如下步骤:

S100、在仿真系统中选用,并沿所述权利要求1至6中任意一项所述的机壳亮边的走刀路径的获取方法所得到的走刀路径对机壳的亮边进行仿真加工;

S200、计算仿真加工后的机壳亮边高度,判断仿真加工后的机壳亮边高度与实际机壳模型的亮边高度是否存在误差;

S300、当判定仿真加工后的机壳亮边高度与实际机壳模型的亮边高度存在误差后,根据误差的正负值,增加或减少刀具在仿真加工时的刀具补偿量;

当判定仿真加工后的机壳亮边高度与实际机壳模型的亮边高度不存在误差后,仿真加工结束。

8.根据权利要求7所述的机壳亮边的仿真加工方法,其特征在于:在所述步骤S300中,在根据误差的正负值,增加或减少刀具在仿真加工时的刀具补偿量的步骤之后,重新回到所述步骤S100对机壳的亮边进行仿真加工。

9.根据权利要求7所述的机壳亮边的仿真加工方法,其特征在于:所述刀具对所述机壳亮边进行仿真加工时,所述刀具的轴心到所述亮边的距离小于所述刀具切削部的半径。

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