[发明专利]移动终端中框、移动终端及其散热方法

说明书

本发明公开了一种移动终端中框，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片；所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合。本发明还公开了一种移动终端和移动终端散热方法。本发明在半导体制冷片通电时，半导体制冷片的冷端可以有效地吸收CPU的热量，且半导体制冷片的热端的热量可以通过散热通道散发出去，有效地提高了移动终端的CPU的散热效果。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种移动终端中框、移动终端及其散热方法。

背景技术

随着智能移动终端迅速发展，功能越来越复杂，导致CPU发热越来越严重。而CPU发热严重会导致CPU性能下降以及CPU的热功耗剧增，因此，对智能移动终端的CPU散热的要求越来越高。

目前，一般常规的手段采用热管、石墨片、导热硅胶垫或者导热凝胶来降低CPU的温度，可以在一定程度上缓解CPU发热问题。但是，当移动终端运行程序过多时，常规手段一般无法解决CPU温度过高的问题，CPU的散热效果较差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种移动终端中框、移动终端及其散热方法，旨在提高移动终端的CPU的散热效果。

本发明提供的移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片；所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端用于与移动终端的CPU贴合。

可选的，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇。

可选的，所述第二通孔的数量为两个，且分别设于所述散热通道的相对的两端，每一所述第二通孔内设置一所述散热风扇。

可选的，其中一所述散热风扇的出风侧朝向所述散热通道内部，另一所述散热风扇的出风侧朝向所述移动终端中框的外侧。

可选的，出风侧朝向所述散热通道内部的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离小于出风侧朝向所述移动终端中框外侧的散热风扇与所述半导体制冷片之间的距离。

此外，本发明进一步提供一种移动终端，所述移动终端包括移动终端中框和CPU，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片；所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述CPU与所述半导体制冷片的冷端贴合设置。。

可选的，所述CPU与所述半导体制冷片电连接。

此外，本发明进一步提供一种移动终端散热方法，应用于移动终端中，所述移动终端包括移动终端中框和CPU，所述移动终端中框上设有散热通道，且所述散热通道的侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内部安装有半导体制冷片；所述半导体制冷片的热端朝向所述散热通道设置，所述半导体制冷片的冷端与所述CPU贴合设置；所述CPU与所述半导体制冷片电连接；

所述移动终端散热方法包括：

所述CPU获取其内部温度；

在所述内部温度大于或等于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片开启；

在所述内部温度小于第一预设温度时，所述CPU控制所述半导体制冷片停止工作。

可选的，所述散热通道的侧壁上还设有第二通孔，所述第二通孔内部安装有用于将所述散热通道内的空气与外界交换的散热风扇；所述CPU与所述散热风扇电连接；

所述移动终端散热方法还包括：

在所述内部温度小于第二预设温度时，所述CPU还控制所述散热风扇关闭；