[发明专利]薄形均温板结构

说明书

一种薄形均温板结构，包括一第一壳体及一第二壳体。第一壳体包含一第一腔室及设置于第一腔室的一毛细组织层，其中毛细组织层与第一腔室齐平。第二壳体具有一第二腔室及设置于第二腔室的多个支撑柱，其中每一支撑柱与第二腔室齐平，第二壳体与第一壳体封合后各支撑柱抵触毛细组织层的表面，如此可防止均温板在热传导及热扩散的过程中表面产生形变。

技术领域

本发明是有关一种均温板结构，尤指一种可防止均温板在热传导及热扩散的过程中壳体表面产生形变的薄形均温板结构。

背景技术

随着科技的日新月异，电子元件的功率与效能日益提升，因此电子元件在操作时也产生更多的热量。倘若这些热量未能及时散逸出去而累积于该电子元件的内部，将会导致该电子元件的温度升高且影响其效能，甚至严重者将导致该电子元件故障损坏。所以业界一直不断地研发各种散热装置，以解决电子元件散热的问题，其中均温板就是一种很常见的散热装置。

均温板主要包括一扁平密闭壳体、成型于该扁平密闭壳体内的一毛细组织及填注在该扁平密闭壳体内的一工作流体。扁平密闭壳体具有一吸热面及与吸热面相反的一放热面，吸热面接触一电子发热元件，例如中央处理器(CPU)等，通过均温板内的工作流体的汽液相变化而将电子发热元件所产生的热量从吸热面传递至放热面。

此外，电子产品尺寸朝轻薄化设计，所以均温板的尺寸也必须缩小，即使是几毫米的厚度缩减，对于电子产品的薄型化来说都是很重要的一项突破。特别是笔记本电脑中，主板上的中央处理器是最主要的运算元件，也是发热量最大的电子元件。因此现有的均温板多设计为平面式结构，利用均温板的吸热面与中央处理单元的表面相互接触以进行散热。现有均温板结构为了增加散热效果，会将平面面积加大以将吸热面吸收的热量通过工作流体传导到最远的放热面，如此增加散热效率。然而均温板在吸热面的壳体上由于受热十分容易塌陷变形，导致导热性能不佳，甚至使均温板损坏无法使用。

发明内容

本发明目的之一在于提供一种可防止均温板在热传导及热扩散的过程中壳体表面产生形变的薄形均温板结构。

本发明另一目的在于提供一种大面积/尺寸的薄形均温板结构。

为实现上述目的，本发明提供一种薄形均温板结构，包括：

一第一壳体，包含一第一腔室及设置于该第一腔室的一毛细组织层，其中该毛细组织层与该第一腔室齐平；以及

一第二壳体，具有一第二腔室及设置于该第二腔室的多个支撑柱，其中每一该支撑柱与该第二腔室齐平，该第二壳体与该第一壳体封合后各该支撑柱抵触该毛细组织层的表面。

进一步的，该第一壳体还包含一第一板体及直立地从该第一板体周缘凸起的一第一边框。

进一步的，该第一腔室形成于该第一板体及该第一边框之间，且该毛细组织层的一侧面贴接该第一板体内表面。

进一步的，该毛细组织层的厚度与该第一腔室的深度相同。

进一步的，该毛细组织层包含粉末烧结的孔隙组织、纤维丝、金属网或其组合。

进一步的，该第二壳体还包含一第二板体及直立地从该第二板体周缘凸起的一第二边框。

进一步的，该第二腔室形成于该第二板体及该第二边框之间，且各该支撑柱的一侧面直立地连接该第一板体的内表面。

进一步的，各该支撑柱的高度与该第二腔室的深度相同，且各该支撑柱的形状包含圆柱体、长方体、三角柱体、椭圆柱体或其组合。

进一步的，各该支撑柱通过蚀刻、锻造或与该第二壳体一体成型制成。

进一步的，该第一腔室的深度等于或小于该第二腔室的深度。