[发明专利]一种Te基全硫系光波导的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610046599.1 申请日: 2016-01-22
公开(公告)号: CN105549152B 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 沈祥;齐磊;李双;王国祥;徐培鹏;戴世勋;徐铁峰;聂秋华 申请(专利权)人: 宁波大学
主分类号: G02B6/13 分类号: G02B6/13;G02B6/132;C23C14/35
代理公司: 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 代理人: 周珏
地址: 315211 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 te 基全硫系光 波导 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种Te基全硫系光波导的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

①取一块硫系玻璃作为衬底;然后在硫系玻璃的光滑的上表面上镀设一层Ge-Sb-Se硫系薄膜;接着在Ge-Sb-Se硫系薄膜上涂覆一层光刻胶;

所述的步骤①中Ge-Sb-Se硫系薄膜的镀设采用磁控溅射方法,其中,磁控溅射镀膜系统的溅射腔室的真空度为1.5×10-4帕~2.5×10-4帕、起辉气压为2.8帕~3.2帕,磁控溅射镀膜系统的溅射气压为0.22帕~0.27帕、溅射功率为25瓦特~30瓦特、溅射时间为2小时~3小时,向磁控溅射镀膜系统的溅射腔室内通入的氩气的体积流量为45sccm~55sccm;

②利用具有所需掩膜结构的掩膜板对步骤①得到的基材进行曝光和显影,得到具有掩膜结构的基材;

③在步骤②得到的具有掩膜结构的基材上镀设一层Ge15Ga10Te75硫系薄膜;

所述的步骤③中Ge15Ga10Te75硫系薄膜的镀设采用磁控溅射方法,其中,磁控溅射镀膜系统的溅射腔室的真空度为1.5×10-4帕~2.5×10-4帕、起辉气压为2.8帕~3.2帕,磁控溅射镀膜系统的溅射气压为0.22帕~0.27帕、溅射功率为25瓦特~30瓦特、溅射时间为2小时~3小时,向磁控溅射镀膜系统的溅射腔室内通入的氩气的体积流量为45sccm~55sccm;

④将步骤③得到的基材完全浸入有机溶剂中,利用有机溶剂溶解步骤③得到的基材中的光刻胶,同时带走位于光刻胶上方的Ge15Ga10Te75硫系薄膜,形成Te基全硫系光波导。

2.根据权利要求1所述的一种Te基全硫系光波导的制备方法,其特征在于所述的步骤①中的硫系玻璃的上表面和下表面均为通过磨平、抛光技术形成的光滑的表面。

3.根据权利要求1所述的一种Te基全硫系光波导的制备方法,其特征在于所述的步骤①中在硫系玻璃的光滑的上表面上镀设一层Ge-Sb-Se硫系薄膜之前,先对硫系玻璃进行清洗以去除杂质的污染,具体过程为:①-1、将硫系玻璃完全浸入丙酮中,然后利用超声波清洗15分钟~25分钟,以去除硫系玻璃上的杂质;①-2、从丙酮中取出第一次清洗后的硫系玻璃,并将取出的硫系玻璃完全浸入甲醇中,然后利用超声波清洗3分钟~8分钟,以初步去除硫系玻璃上残留的丙酮;①-3、从甲醇中取出第二次清洗后的硫系玻璃,并将取出的硫系玻璃完全浸入异丙醇中,然后利用超声波清洗3分钟~8分钟,以完全去除硫系玻璃上残留的丙酮;①-4、从异丙醇中取出清洗干净的硫系玻璃,然后用氮气吹干清洗干净的硫系玻璃。

4.根据权利要求1所述的一种Te基全硫系光波导的制备方法,其特征在于所述的步骤①中光刻胶的涂覆利用匀胶机,其中,匀胶机先慢转后快转,慢转转速为2000rpm,慢转时间为3秒,快转转速为6000rpm,快转时间为30秒。

5.根据权利要求1所述的一种Te基全硫系光波导的制备方法,其特征在于所述的步骤①中的Ge-Sb-Se硫系薄膜的厚度为0.8~1.2微米,光刻胶的厚度为1.5~1.8微米。

6.根据权利要求4所述的一种Te基全硫系光波导的制备方法,其特征在于所述的步骤②的具体过程为:②-1、利用接触式系统,在掩膜板紧贴步骤①得到的基材中的光刻胶后对步骤①得到的基材进行曝光,其中,曝光时间为8秒~12秒;②-2、在氢氧化钠碱性显影液中对曝光后的基材进行显影,得到具有掩膜结构的基材,其中,显影时间为45秒~60秒。

7.根据权利要求1所述的一种Te基全硫系光波导的制备方法,其特征在于所述的步骤③中的Ge15Ga10Te75硫系薄膜的厚度为0.8~1.2微米。

8.根据权利要求1所述的一种Te基全硫系光波导的制备方法,其特征在于所述的步骤④中利用有机溶剂溶解步骤③得到的基材上的光刻胶,同时带走位于光刻胶上方的Ge15Ga10Te75硫系薄膜后再利用超声波清洗5分钟~10分钟;所述的步骤④中的有机溶剂为浓度为99.9%的N-甲基吡咯烷酮。

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