[发明专利]晶片衬底移除有效
| 申请号： | 201610047939.2 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN105826302B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 达恩·卡罗瑟斯;拉贾尔什·穆霍帕德亚;保罗·布罗林;本杰明·库克 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 衬底 | ||
【说明书】：
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