[发明专利]一种水旱结合的水稻育秧方法

说明书

本发明公开了一种水稻育秧的方法，为先水后旱的育秧方法，包括以下步骤：(1)秧板制作；(2)开排灌水沟；(3)搭防雨棚；(4)摆盘播种；(5)灌水出苗；(6)排水旱育，出苗～秧苗生长至3.5叶，此期间根据秧苗生长进程控制水位。本发明的水稻育秧方法，是针对种子出苗及秧苗生长的需水规律而设计的，在种子出苗阶段，先覆水保证育秧土壤湿润以促进种子出苗，在秧苗生长期间，开深沟排水，根据根系及叶片生长发育进程，以主茎秧苗叶龄为标准，合理控制秧田水位，并在苗床上方设计防雨蓬，实现秧苗旱育，以培育机插壮苗，实现机插秧高产高效。

技术领域

本发明涉及一种水旱结合的水稻育秧方法。

背景技术

水稻机插秧是我国现代稻作技术的主要发展方向，对农村劳动力转移及老龄化条件下稳定粮食生产，提高水稻单产，推进水稻规模化生产，提高劳动生产率具有重要意义。随着社会经济发展，农村劳动力转移和老龄化，在政策支持下，我国水稻机插秧发展迅速。培育壮秧是机插秧应用成功的关键，是当前制约机械插秧的关键，需要培育出苗均匀健壮、生长一致、秧龄适宜的秧苗。一般机插秧苗苗高要求在12～18cm之间，太高对秧苗的损伤较大，且不利于机插秧操作。

目前我国水稻机插育秧主要有旱育秧和湿润水育秧方法，旱育秧方法通常用在大棚内育秧的环境，可不受外界水份的影响，供水以喷淋为主，具有土壤通气性好，根系发达，秧苗健壮优点，但由于水份较少，种子的初期发芽期对技术较高，不到位易影响发芽率，在高温的季节，大棚内温度过高不适合旱育；湿润水育秧方法通常在水田中，水份较充沛，对种子的初期发芽期较为有利，但在秧苗生长过程中，由于水份较多，土壤透气性较差，秧苗的根系生长发育不旺盛，秧苗偏细偏长，在高温的条件下秧苗的生长过快，出现秧苗秧龄弹性小及秧苗素质差等问题。为延长秧苗秧龄弹性，多采用喷施多效唑控制秧苗生长，而若多效唑大量施用，易在土壤中残留，影响水稻正常生长。

综上陈述，开发一种出苗率高、易于管理和控制、利于秧苗根系生长的水稻育秧方法具有重要的经济意义和效益。

发明内容

针对上述现有技术，本发明针对种子出苗及秧苗生长的需水规律，提供了一种水稻育秧的方法，为先水后旱的育秧方法，在种子出苗阶段，先覆水保证育秧土壤湿润以促进种子出苗，在秧苗生长期间，开深沟排水，根据根系及叶片生长发育进程，以主茎秧苗叶龄为标准，合理控制秧田水位，并在苗床上方设计防雨蓬，实现秧苗旱育，以培育机插壮苗，实现机插秧高产高效。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种水稻育秧的方法，包括以下步骤：

(1)秧板制作：平整育秧田，表层土进行浅耕(浅耕深度10～20厘米为宜)，耕后压实，使耕层形成上实下松的状态；，平整后制作秧板，秧板宽度1.4米±0.2米(适宜横摆2个秧盘)；常规施肥；

(2)开排灌水沟：在秧田四周及当中开深沟，以便于水分排灌方便；在相邻秧板之间开育秧沟；

优选的，所述深沟的宽度为50厘米，深度为40厘米，所述育秧沟的宽度为30厘米，深度为20厘米；开沟时，用锄头或铲子将秧沟位置的泥土钩铲到畦面上，并用木条把畦面刮平；

(3)搭防雨棚：在育秧田上方搭建透明的防雨棚架(使雨水不影响育秧盘上育秧土的含水量)，防雨棚架覆盖育秧田，但不包括排灌水沟；防雨棚架的高度以不影响秧苗通风和便于管理人员操作为宜，棚宽要能覆盖田间的育秧盘，可使在有雨水时，雨水不落在育秧盘及育秧盘下的秧田上，而是排在秧田边的深沟内，秧田的水份只能通过田边的深沟来调节，出苗期间起防大雨冲散种子，出苗后起隔雨作用，防止雨淋到育秧盘，提高旱育秧效果；