[发明专利]一种使用红光荧光粉的高色域白光LED实现方法

权利要求书

1.一种使用红光荧光粉的白光LED实现方法，其特征在于，所述红光荧光粉为MAlSiO₄:Pr³⁺红光荧光粉；

所述实现方法包括如下步骤：

1)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为发射光波长300-400nm的紫外芯片，按照质量比(1～10)：1：(1～15)，分别称取MAlSiO₄:Pr³⁺红光荧光粉、绿光荧光粉和蓝光荧光粉，将三种荧光粉加入混合封装胶中，三种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的15-70％；

2)将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内；

3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠；

或者，所述实现方法包括如下步骤：1)根据芯片发射波长，称量荧光粉：所述芯片为发射光波长430-470nm的蓝光芯片，按照质量比(1～10)：1，分别称取MAlSiO₄:Pr³⁺红光荧光粉、绿光荧光粉，将两种荧光粉加入所述混合封装胶中，两种荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的10-65％；

2)将步骤1)得到的混合物脱泡搅拌均匀后，滴入设置有蓝光芯片的LED支架杯壳内；

3)烘烤所述LED支架使封装胶固化，即得到白光LED灯珠；

所述混合封装胶由封装胶A和封装胶B组成，所述封装胶A与所述封装胶B的质量比为1-20:1；所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶中的一种。

2.根据权利要求1所述的使用红光荧光粉的白光LED实现方法，其特征在于，所述M为Li、Na、K、Ag中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的使用红光荧光粉的白光LED实现方法，其特征在于，所述绿光荧光粉、所述蓝光荧光粉均选自氮化物、氟化物、硅酸盐或铝酸盐中的一种。

4.根据权利要求3所述的使用红光荧光粉的白光LED实现方法，其特征在于，所述混合封装胶的粘度为600-8000mPa·S，折射率不小于1.3。

5.根据权利要求4所述的使用红光荧光粉的白光LED实现方法，其特征在于，所述MAlSiO₄:Pr³⁺红光荧光粉的发射光峰值波长为600-620nm，所述绿光荧光粉的发射光峰值波长为510-550nm，所述蓝光荧光粉的发射光峰值波长为420-480nm。

6.根据权利要求5所述的使用红光荧光粉的白光LED实现方法，其特征在于，所述步骤3)中烘烤的具体工艺为：首先于35-85℃下脱泡烘烤0.5-3h，再升温至120-180℃烘烤1-12h。

7.根据权利要求6所述的使用红光荧光粉的白光LED实现方法，其特征在于，所述MAlSiO₄:Pr³⁺红光荧光粉的粒径为3-15μm。