[发明专利]一种镀铜半孔设计的PCB板直接模冲工艺

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，具体是涉及一种镀铜半孔设计的PCB板直接模冲工艺。

背景技术

印刷电路板成为PCB(Printedcircuitboard)板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其 上至少附有一个导电图形，并布有孔(入元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置 电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

现有技术中，对于PCB板上的镀铜孔与外形相交的半孔设计，直接钻出所需尺寸的槽 孔会产生很多铜丝，因此，不能不在蚀刻前进行一次钻槽孔的作业，再通过蚀刻，将大部分 的铜丝去除，而剩下的小部分铜丝就需要人工进行刮除。在人工刮出剩余铜丝的过程中，极 容易出现刮伤PCB板的情况，而且工作效率低，质量也未能得到保证。

发明内容

为了解决上面现有技术所存在的问题，本发明提供一种能够节省成本、提高生产效率 的镀铜半孔设计的PCB板直接模冲工艺。

本发明采用的技术方案为：一种镀铜半孔设计的PCB板直接模冲工艺，包括的步骤如 下：

(1)制作多层板的内层线路：将裁切好的基板通过影像转移方式在基板铜箔上形成线路图形， 再通过化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形；

(2)压合：在多层做好内层线路的基板表面铺上胶片和铜箔，通过高温高压使多层做好内层 线路的基板粘合在一起形成多层线路板；

(3)钻孔：通过使用不同规格的槽刀，在多层线路板上钻出所需尺寸的槽孔；

(4)电镀：通过化学反应的方式在多层线路板的外表面以及槽孔内镀上铜，使槽孔能在各层 之间导通；

(5)干膜：在带铜的多层线路板外表面覆盖一层干膜，通过影像转移的方式在带铜的多层线 路板外表面形成线路图像；

(6)二次镀铜：在带干膜的多层线路板外表面上将所需线路及槽孔进行二次镀铜加厚；

(7)电镀锡：在经过二次镀铜步骤后的多层线路板外表面电镀锡；

(8)去膜：通过化学反应的方式将干膜去掉，多层线路板外表面的铜暴露出来；

(9)碱性蚀刻：通过化学反应的方式将无用的铜箔去掉从而得到独立完整的外层线路；

(10)防焊：用印刷的方式在多层线路板外表面盖上一层油墨；

(11)印字：通过印刷的方式在多层线路板外表面印下相应的符号；

(12)冲型：采用直接模冲的方式冲压出镀铜半孔和将整片的多层线路板去除无用的边框， 再通过化学清洗后整理成规定的形状规格。

本发明的有益效果是：在生产镀铜半孔的方式上，不使用传统的半孔板钻孔后通过人 工刮除残留铜丝的作业方式，直接采用一次模冲方式冲压出镀铜半孔，省去了一次钻孔流程， 节省了时间成本，而且通过模冲的方式冲压出镀铜半孔，比人工刮除铜丝更有效，且消除残 留铜丝的效果更加明显，一方面简化了生产流程，另一方面提升了生产效率，再次就是增加 产品的良品率。

附图说明

图1是本发明的工艺流程图。

具体实施方式

参照图1所示，一种镀铜半孔设计的PCB板直接模冲工艺，包括的步骤如下：

(1)制作多层板的内层线路：将裁切好的基板通过影像转移方式在基板铜箔上形成线路图形， 再通过化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形。

(2)压合：在多层做好内层线路的基板表面铺上胶片和铜箔，通过高温高压使多层做 好内层线路的基板粘合在一起形成多层线路板。线路板的层次是根据铜箔的张数来定的，单 面板就只有一张铜箔，双面板就有两张铜箔，三层板就有三张铜箔，如此类推。而线路板的 层数的确定可根据实际生产要求而定。

(3)钻孔：通过使用不同规格的槽刀，在多层线路板上钻出所需尺寸的槽孔。在精确 的条件下，可采用数控钻孔的方式进行，钻孔精度要求非常的高，必须确保槽孔的位置准确。

(4)电镀：为了使槽孔能在各层之间导通，在槽孔中必须填充铜，通过化学反应的方 式在多层线路板的外表面以及槽孔内镀上铜，使槽孔能在各层之间导通。

(5)干膜：在带铜的多层线路板外表面覆盖一层干膜，通过影像转移的方式在带铜的 多层线路板外表面形成线路图像。

(6)二次镀铜：在带干膜的多层线路板外表面上将所需线路及槽孔进行二次镀铜加厚。