[发明专利]一种使用MAlSiO4:Dy3+;Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法有效

专利信息
申请号: 201610049886.8 申请日: 2016-01-25
公开(公告)号: CN105552179B 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 高丹鹏;邢其彬;黄明 申请(专利权)人: 深圳市聚飞光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/50;H01L33/54
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 任哲夫
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区平*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 荧光粉 单一基质 白光LED 近紫外光激发 荧光粉混合物 白光LED灯珠 白光荧光粉 激发光波长 荧光粉老化 混合封装 激发效率 能量损耗 混合物 封装胶 显色性 再吸收 烘烤 白光 杯壳 称取 滴入 基质 配比 固化 芯片 调控 转换
【权利要求书】:

1.一种使用MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法,其特征在于,包括如下步骤:

1)称取MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质白光荧光粉,将所述荧光粉加入混合封装胶中并搅拌均匀,所述MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质白光荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的5-60%;

2)将步骤1)得到的混合物滴入设置有紫外芯片的LED支架杯壳内;

3)烘烤所述LED支架使封装胶固化,即得白光LED灯珠;

所述M为Li、Na、K、Ag中的至少一种;

所述混合封装胶由封装胶A和封装胶B组成,所述封装胶A与所述封装胶B的质量比为1-20:1;

所述MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质白光荧光粉中Dy3+与Mn4+的摩尔比为1:1-10,所述MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质白光荧光粉中黄光发射峰值波长为565-575nm,蓝光发射峰值波长为475-485nm。

2.根据权利要求1所述的使用MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法,其特征在于,所述混合封装胶由封装胶A和封装胶B组成,所述封装胶A与所述封装胶B的质量比为1-20:1;所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶中的一种。

3.根据权利要求2所述的使用MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法,其特征在于,所述步骤1)中,封装胶A与封装胶B混合得到的混合封装胶粘度为600-8000mPa·S,折射率不小于1.3。

4.根据权利要求3所述的使用MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法,其特征在于,所述紫外芯片的发射光波长范围为300-400nm。

5.根据权利要求4所述的使用MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法,其特征在于,所述步骤3)中烘烤的具体工艺为:首先于35-85℃下脱泡烘烤0.5-3h,再升温至120-180℃烘烤1-12h。

6.根据权利要求5所述的使用MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法,其特征在于,所述MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质白光荧光粉的粒径为3-15μm。

7.根据权利要求6所述的使用MAlSiO4:Dy3+,Mn4+单一基质荧光粉的白光LED实现方法,其特征在于,所述步骤1)中的搅拌为脱泡搅拌。

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