[发明专利]加载芯片电容的小型化低通滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件技术领域，尤其涉及一种加载芯片电容的小型化低通滤波器。

背景技术

低通滤波器是微波电路、微波系统中应用广泛的一种微波器件。它的主要作用是通低频、阻高频，对微波电路或者微波系统中产生的谐波信号进行很好的抑制，增加电路或者系统的稳定性。其中微带低通滤波器由于其本身具有的小型化、集成化等优点在微波界被广泛应用。目前微带低通滤波器常用的设计方法有是利用开路、短路微带短截线实现梯形电路低通滤波器。在低频方面，现在国内外市场上的低通滤波器多数是采用集总元件(电感、电容)焊接在介质板上构成的。在高频方面，多是采用上述常用的方法制作成微带低通滤波器。这些方法要么谐波抑制差，要么体积过大，都对微波电路或者微波系统带来不便。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种体积小、易于批量生产的加载芯片电容的小型化低通滤波器。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：加载芯片电容的小型化低通滤波器，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一面涂覆有基板导电层，所述陶瓷基板的另一面设有输入端子，所述陶瓷基板上与所述输入端子对称设有输出端子，所述输入端子与所述输出端子之间的所述陶瓷基板上固定布置有电容安装导电片，所述输入端子与相邻的所述电容安装导电片之间、相邻两所述电容安装导电片之间以及所述输出端子与相邻的所述电容安装导电片之间分别连接有导电带，所述导电带弯曲设置，所述电容安装导电片上固定有芯片电容，对应各所述电容安装导电片分别设有接地片，贯穿所述接地片设有接地孔，所述接地孔的内壁涂覆有接地孔导电层，所述接地孔导电层与所述基板导电层接触，所述芯片电容的电极与所述接地孔之间焊接有导电金带。

作为优选的技术方案，所述输入端子与所述输出端子高度一致，所述输入端子侧边与所述陶瓷基板的一侧边齐平，所述输出端子的侧边与所述陶瓷基板的另一侧边齐平。

作为优选的技术方案，所述电容安装导电片与所述芯片电容之间粘结有导电胶。

作为优选的技术方案，所述输入端子、所述输出端子、所述导电带和所述电容安装导电片分别设置为印制的导电薄膜。

作为优选的技术方案，所述陶瓷基板的介电常数大于等于6。

作为对上述技术方案的改进，所述输入端子和所述输出端子的特性阻抗均为50Ω。

由于采用了上述技术方案，加载芯片电容的小型化低通滤波器，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的一面涂覆有基板导电层，所述陶瓷基板的另一面设有输入端子，所述陶瓷基板上与所述输入端子对称设有输出端子，所述输入端子与所述输出端子之间的所述陶瓷基板上固定布置有电容安装导电片，所述输入端子与相邻的所述电容安装导电片之间、相邻两所述电容安装导电片之间以及所述输出端子与相邻的所述电容安装导电片之间分别连接有导电带，所述导电带弯曲设置，所述电容安装导电片上固定有芯片电容，对应各所述电容安装导电片分别设有接地片，贯穿所述接地片设有接地孔，所述接地孔的内壁涂覆有接地孔导电层，所述接地孔导电层与所述基板导电层接触，所述芯片电容的电极与所述接地孔之间焊接有导电金带；本发明的有益效果是：利用薄膜工艺技术，采用磁控溅射、光刻等关键工艺在陶瓷基板上印制输入端子、输出端子、导电带和电容安装导电片，并且创造性的使用电容量大、高频特性好的芯片电容与导电带电感替代集总元件中使用的电容和电感。陶瓷基板的背面全部金层覆盖，保证了产品的稳定性和良好接地使产品满足高频性能的要求，具有体积小、高频特性好的特点，可以广泛用于航天、航空、雷达、电子对抗、微波通信中的T/R组件和模块等微组装生产线领域。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的结构示意图；

图2是本发明实施例的电路原理图；

图3是本发明实施例的仿真曲线图；

图中：1-陶瓷基板；2-输入端子；3-输出端子；4-电容安装导电片；5-导电带；6-芯片电容；7-接地片；8-接地孔；9-导电金带。

具体实施方式