[发明专利]射出成形方法及由该方法制造的成形品

说明书

技术领域

本发明涉及一种射出成形方法及由该方法制造的成形品，尤指一种使用具有特定模具的射出成形机，从而制造射出成形品的制造方法及使用该方法所制得的射出成形品。

背景技术

近年来，笔记型电脑、手机外壳或平板电脑等，常使用到各种形状的塑胶或金属外壳。

在该外壳制品的制造过程，常使用的射出成形机是具备：用以形成模穴(供热塑性树脂射出)的模具。其朝向模穴射出塑料或金属原料后将模具冷却，使该原料固化从而制造塑胶外壳制品。

目前习知以薄膜贴附或转印油墨可美化成形外壳或附加外壳所需功能，主要的方式分为：模内装饰及模外装饰。

其中，模外装饰，其是在已制作完成的塑胶或金属外壳的表面，进行薄膜贴合，其亦包含两步骤：第一制程，使用射出成形机进行射出操作，从而得到成形品；第二制程，将成形品由射出成形机取出，使用真空成形设备对于该成形品进行薄膜贴附。

中国台湾专利第590871号「树脂成形机」，其提供一种树脂成形机，其不需要废料取出机而可降低成本，且可缩短循环时间，同时可减少废料量者。本发明解决手段的树脂成形机包含：固定侧母模板13，其具备连通母模C的浇口13a者；及浇道衬套16，其形成有透过上述浇口13a供给上述母模C内成形材料的浇道16a者，该树脂成形机的特征在于包含：汽缸机构(流道板驱动手段)25，其于上述固定侧母模板13与浇道衬套16间配设流道板20，并使该流道板20于成形位置A，以及于与该成形位置A为相异位置将废料排出的排出位置B1、B2闸来回直线移动者；及排出通路(废料排出手段)30，其于该排出位置B1或B2 将上述废料排出者。

又，中国台湾专利第201232916号「应用高压转印(OMD)包覆模塑互连电路元件(MID)天线的方法」，其提供一种应用高压转印(Out-Mold Decoration,OMD)包覆模塑互连电路元件(Molded Interconnect Device,MID)天线的方法,该方法包含下列步骤:取一MID基材及一塑胶膜；其中该MID基材上已形成天线电路；将一塑胶薄膜夹置于一夹座上,然后以加热器加热该薄膜；将该薄膜覆盖在该MID基材的上方；随后运用高压空气,而使得该薄膜受压,并紧紧地附着在该MID基材上方。本案应用高压转印(OMD)的技术,在MID基材上覆上一层塑胶薄膜,此一膜层不但可以改善美化基材表面,并可以保护该基材上的天线免于受到伤害,延长使用寿命。

然而，根据上述的模外装饰进行表面装饰，必须再进行第一制程，亦即使用射出成形机射出成形外壳后，再放置于真空成形设备中进行薄膜贴附，惟此模外装饰方式，因必须经过成形后取出再使用另一设备装饰，其步骤过于繁复，无法于同一制程中完成。

又，上述的方法会有薄膜与模具间的精密关系位置将有异动的问题，致使射出成形后的外壳会有与薄膜贴合欠佳的问题发生，甚至造成不良品。

因此，如何彻底改善现有外壳的生产方式及设备的缺失，并提供一种经济可行的技术方案及机具设备，是业界应加以探究、突破的方向。

发明内容

【发明所欲解决的技术问题】

本发明鉴于上述的技术背景，目的在于提供一种射出成形方法，其使用具有双侧模具的成形机，藉此可将该模外装饰的第一制程与该第二制程整合为一体，从而具有高生产性，且可制得优异外观的成品。

【技术手段】

为达成该目的，本发明提供以下手段。

[1]一种射出成形方法，包含下列步骤：

步骤(A)，将模具装设置一双色射出成形机，该模具具有：

一射出公模、一位于该双色射出成形机一次侧的第一母模、一装饰公模、一位于该双色射出成形机二次侧且内表面上贴附有薄膜的第二母模、及一与该射出公模及该装饰公模轴接的旋转盘；

步骤(B)，将熔融的原料射出成形于该射出公模与该第一母模闭合所形成的第一模腔，形成初步成形品；

步骤(C)，旋转盘将射出公模与初步成形品一同移至二次侧，装饰公模移至一次侧；

步骤(D)，上述步骤(C)后，装饰公模被移至一次侧，成形机的模具再次闭合时，熔融的原料射出成形于位于一次侧的装饰公模与第一母模闭合所形成的第二模腔；

步骤(E)，进行上述步骤(D)同时，被移至二次侧的射出公模与初步成形品，藉由成形机的模具再次闭合，薄膜将披覆于初步成形品上，形成射出成形品；

步骤(F)，将射出成形品顶出模具；