[发明专利]半导体封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610051823.6 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN105870088A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 胡玉山 | 申请（专利权）人： | 东琳精密股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 须一平;居瓅 |
| 地址： | 中国台湾苗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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