[发明专利]晶圆级透镜的封装方法和相关的透镜组件和照相机模块有效
| 申请号： | 201610052339.5 | 申请日： | 2016-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN105827910B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 万宗伟;陈伟平;邱瑞怡;邓兆展 | 申请（专利权）人： | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆级 透镜 封装 方法 相关 组件 照相机 模块 | ||
【说明书】：
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