[发明专利]一种HDI板精简制作流程

权利要求书

1.一种HDI板精简制作流程，其特征在于：其包括如下步骤：

(1)、开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；

(2)、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到线路板，并 对线路板进行品质检验；

(3)、压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得 到多层线路板；

(4)、打靶：使用X-RAY打靶机在多层线路板上制作靶孔；

(5)、捞边：使用捞边机将多层线路板的外框捞整齐；

(6)、棕化：对多层线路板的表面进行棕化处理，使得铜箔表面形成棕化膜；

(7)、镭射钻孔：使用经脉宽调制后的CO₂激光器对铜箔表面进行镭射钻孔， 形成激光盲孔。

2.如权利要求1所述的HDI板精简制作流程，其特征在于：在所述开料步骤中， 所述基板的厚度为0.6mm，尺寸为540×615mm，上下表面的铜层厚度为1/2OZ。

3.如权利要求1所述的HDI板精简制作流程，其特征在于：在所述压合步骤中， 所述铜箔的厚度为1/3OZ。

4.如权利要求3所述的HDI板精简制作流程，其特征在于：所述棕化步骤使得 所述铜箔的厚度缩减为9μm。

5.如权利要求4所述的HDI板精简制作流程，其特征在于：在所述镭射钻孔步 骤中，在镭射钻孔之前，通过电流调制将CO₂激光器的脉宽由13μs调制为15μs， 使其能量值达到14mj。