[发明专利]一种耦合结构

权利要求书

1.一种耦合结构，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设有第一轴孔与第二轴孔，所述第一轴孔与所述第二轴孔相连通，所述壳体内部通过所述第二轴孔与所述壳体外部相通；

耦合口接头，所述耦合口接头包括耦合接头外导体、耦合接头介质及耦合接头内导体，所述耦合接头外导体通过所述耦合接头介质与所述耦合接头内导体相连，所述耦合接头外导体位于所述壳体外部，所述耦合接头介质与所述耦合接头内导体均装设在所述第一轴孔中；

射频接头，所述射频接头包括射频接头内导体，所述射频接头内导体装设在所述第二轴孔中；

耦合棒与支撑介质套，所述耦合棒端部设有第三轴孔，所述耦合接头内导体装入所述第三轴孔中，所述耦合棒靠近所述第三轴孔的一端外侧壁设有台阶，所述支撑介质套套设在所述台阶上，所述支撑介质套与所述第一轴孔间隙配合，所述耦合棒与所述射频接头内导体相对设置。

2.根据权利要求1所述的耦合结构，其特征在于，所述第一轴孔内侧壁设有限制所述耦合棒轴向移动的凸缘，所述凸缘与所述耦合棒间隙配合，所述支撑介质套端部翻折形成有环形板，所述环形板位于所述凸缘与所述台阶之间。

3.根据权利要求1或2所述的耦合结构，其特征在于，所述耦合棒端部伸入到所述第二轴孔中、并与所述射频接头内导体之间具有间隙。

4.根据权利要求3所述的耦合结构，其特征在于，所述第一轴孔与所述第二轴孔之间垂直设置。

5.根据权利要求1所述的耦合结构，其特征在于，所述第三轴孔包括第一孔段与第二孔段，所述第一孔段与所述第二孔段相通，所述耦合接头介质端部装入到所述第一孔段中，所述耦合接头内导体端部固定在所述第二孔段中。

6.根据权利要求5所述的耦合结构，其特征在于，所述耦合接头内导体端部与形成所述第二孔段的内侧壁相焊接。

7.根据权利要求5所述的耦合结构，其特征在于，所述耦合接头内导体端部开设有一个以上开口槽，所述耦合接头内导体端部通过所述开口槽分成两个以上部分。

8.根据权利要求6或7所述的耦合结构，其特征在于，所述第三轴孔还包括第三孔段，所述第三孔段连通所述第一孔段与所述第二孔段，所述第三孔段的内径在所述第一孔段至所述第二孔段的方向上逐渐减小。

9.根据权利要求1所述的耦合结构，其特征在于，所述支撑介质套为PTFE、FEP或PFA材料热缩成型而成。

10.根据权利要求1所述的耦合结构，其特征在于，所述耦合棒为铜合金或铝合金材料，所述耦合棒的表面镀有银层。