[发明专利]一种压力检测装置、支撑机构及传送装置

说明书

本发明提供了一种压力检测装置、支撑机构及传送装置，该压力检测装置包括：压力感应单元、压力传递单元和压力检测单元，其中，所述压力传递单元将所述压力感应单元感应的压力传递到所述压力检测单元。本发明通过在支撑件上设置压力检测装置，在对样品传送的同时，检测样品对每个支撑机构的压力，从而可以根据每个支撑机构受到的压力大小来判断样品的平整度。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种压力检测装置、支撑机构及传送装置。

背景技术

在半导体生产线中，传送机构是在半导体生产工艺中的一个不可缺少的装置，主要用于对样品(如Glass、硅片等)进行传送。现有的传送机构一般包括多个支撑机构。如图1所示，每个支撑机构包括支撑部件102和设置在支撑部件102顶部的滚珠101。当样品和传送机构有相对运动时，每个支撑机构的滚珠101随着样品的移动而滚动，滚珠101在支撑样品的同时够减小支撑机构与样品之间的摩擦力，进而避免支撑机构对样品的损伤。

上述的支撑机构主要起到支撑和传送作用，但是，在半导体的加工过程中，需要对样品进行各种参数的检测，如样品平整度的检测。目前常用的检测方式是使用专用的设备在特定的检测台上进行平整度检测，这样传送和检测分别使用两种设备在不同的时间进行，会耗费大量的时间和人力，并且设备多，占用生产空间大，从而造成成本高、效率低的问题。另外，现有的传送机构并不能实时感测样品对支撑机构压力过载的情况，致使支撑机构压力过载时支撑机构损坏，进而影响样品的传送，难以做到实时监测。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：如何在支撑传送样品的同时对样品的平整度进行检测。

为达到上述目的，本发明提供了一种压力检测装置，其特征在于，包括：压力感应单元、压力传递单元和压力检测单元，其中，所述压力传递单元将所述压力感应单元感应的压力传递到所述压力检测单元。

其中，所述压力传递单元为杠杆机构，所述杠杆机构包括支撑杆，所述支撑杆的一端支撑所述压力感应单元，另一端与所述压力检测单元接触。

根据本发明的另一个方面，提供一种支撑机构，其特征在于，包括支撑件和上述的压力检测装置，其中所述压力感应单元为滚珠，所述压力传递单元设置在所述支撑件上，所述压力传递单元将所述滚珠的压力传递到所述压力检测单元。

其中，所述支撑件具有开口向上的凹槽，所述滚珠位于所述凹槽的上方，并且所述凹槽的直径大于所述滚珠的直径，所述凹槽的底部设置有过载检测装置。

其中，所述支撑件具有凹槽，所述压力检测单元设置在所述凹槽的底部。

其中，所述支撑机构还包括顶盖，所述顶盖包括顶板和侧壁，所述顶板上设置有通孔，所述滚珠穿过所述通孔，所述压力检测单元设置在所述顶板内侧，所述侧壁固定在所述支撑件上。

其中，所述顶盖的侧壁内侧设置有走线凹槽。

其中，所述支撑机构还包括隔离部件，所述隔离部件设置在所述压力检测单元与所述压力传递单元之间。

其中，所述支撑机构还包括设置在所述支撑件外部的支架，所述压力检测单元设置在所述支架上。

其中，所述压力检测单元与所述过载检测装置为压电传感器。

根据本发明的又一个方面，提供一种传送装置，其特征在于，包括按预设位置排列的多个上述的支撑机构。