[发明专利]一种仿生防刺芯片及防刺装备

权利要求书

1.一种仿生防刺芯片，其特征在于，包括多个半椭球组(1)，所述半椭球组(1)由多个中空半椭球壳体(2)沿预设方向依次排列组成，多个所述半椭球组(1)之间呈并排交错设置，且所述多个中空半椭球壳体(2)的横截面形状呈蜂窝状；多个所述中空半椭球壳体(2)复合成一体式结构；所述中空半椭球壳体(2)的底面形状为环形。

2.根据权利要求1所述的仿生防刺芯片，其特征在于，所述中空半椭球壳体(2)采用尼龙材料制成。

3.根据权利要求1所述的仿生防刺芯片，其特征在于，所述环形的内圆半径为2-3mm。

4.根据权利要求1所述的仿生防刺芯片，其特征在于，所述环形的外圆半径为7-8mm。

5.根据权利要求1所述的仿生防刺芯片，其特征在于，所述中空半椭球壳体(2)内壁顶点与底面之间的距离为4-6mm。

6.根据权利要求1所述的仿生防刺芯片，其特征在于，所述中空半椭球壳体(2)外壁顶点与内壁顶点之间的距离为3-5mm。

7.一种防刺装备，其特征在于，所述防刺装备包括根据权利要求1-6任一项所述的仿生防刺芯片。