[发明专利]一种扩散硅压力传感器

说明书

技术领域

本发明涉及一种扩散硅压力传感器。

背景技术

压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，下面就简单介绍一些常用传感器原理及其应用。另有医用压力传感器。

压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。

扩散硅压力传感器被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上(不锈钢或陶瓷)，使膜片产生与介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，和用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。

发明内容

本发明的目的是：提供一种结构简单方便，使用寿命长的扩散硅压力传感器。

本发明提供的技术方案是：

一种扩散硅压力传感器，包括电极a、引出线a、扩散式电阻、引出线b、电极b、单晶硅膜片和硅环，所述硅环环绕于单晶硅膜片四周，所述硅环上方两侧接有电极a和电极b，所述电极a和电极b接有扩散式电阻位于硅环上方，所述电极a上接有引出线a，所述电极b上接有引出线b，所述硅环下方接有陶瓷基板，且硅环与陶瓷基板由陶瓷粘接剂连接。

本发明有益效果是：

通过陶瓷基板高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的特性，提高温度稳定性和时间稳定性，延长产品的寿命。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

其中：1、电极a，2、引出线a，3、扩散式电阻，4、引出线b，5、电极b，6、单晶硅膜片，7、硅环，8、陶瓷粘接剂，9、陶瓷基板。

具体实施方式

一种扩散硅压力传感器，包括电极1a、引出线2a、扩散式电阻3、引出线4b、电极5b、单晶硅膜片6和硅环7，硅环7环绕于单晶硅膜片6四周，硅环7上方两侧接有电极1a和电极5b，电1极a和电极4b间接有扩散式电阻3位于硅环7上方，电极1a上接有引出线2a，电极5b上接有引出线4b，硅环下方接有陶瓷基板9，且硅环7与陶瓷基板9由陶瓷粘接剂8连接。通过陶瓷基板高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的特性，提高温度稳定性和时间稳定性，延长产品的寿命，易于推广。