[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201610058577.7 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105870076B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈纪翰 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电介质层 金属条 半导体封装结构 第一表面 源组件 裸片 第二表面 通孔 安置 电连接 穿透 制造 | ||
【说明书】：
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