[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种电路板，包括内层结构、第一外层结构及电磁屏蔽材料。所述内层结构包括第一内层线路。所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫。所述电磁屏蔽连接垫表面形成有镀铜层。该第一外层结构形成在所述第一内层线路及所述镀铜层表面。所述镀铜层完全覆盖所述电磁屏蔽连接垫且部分内埋在所述第一外层结构中。自所述镀铜层背离所述电磁屏蔽连接垫的表面向所述镀铜层内部形成有U形槽。所述第一外层结构对应所述U形槽开设有一开口。所述电磁屏蔽材料充满所述U形槽及所述开口。本发明还涉及该电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种电路板及一种电路板制作方法。

背景技术

随着电子产品向高性能、多功能、易携带方向发展，印刷电路板出现了将电磁屏蔽连接垫外露的设计。在制作外层电路时，为使电磁屏蔽连接垫外露，通常会在所述电磁屏蔽连接垫对应的区域进行预蚀刻及冲型以将该区域对应的外层铜箔及介电层移除。为对该外露电磁屏蔽连接垫进行保护，通常会压合干膜。然而，由于外层铜箔及介电层移除后，在该外露区域形成断差，压合干膜时，干膜与电磁屏蔽连接垫之间容易形成气泡。气泡的存在将导致在进行后续处理时，蚀刻药水灌入咬噬该外露的电磁屏蔽连接垫而导致针孔不良产生。另外，压合干膜形成抗蚀层时，由于曝光对位公差，导致在电磁屏蔽连接垫边缘会有铜环残留。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的电路板及电路板制作方法。

一种电路板，包括内层结构、第一外层结构及电磁屏蔽材料。所述内层结构包括第一内层线路。所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫。所述电磁屏蔽连接垫表面形成有镀铜层。该第一外层结构形成在所述第一内层线路及所述镀铜层表面。所述镀铜层完全覆盖所述电磁屏蔽连接垫且部分内埋在所述第一外层结构中。自所述镀铜层背离所述电磁屏蔽连接垫的表面向所述镀铜层内部形成有U形槽。所述第一外层结构对应所述U形槽开设有一开口。所述电磁屏蔽材料充满所述U形槽及所述开口。

一种电路板制作方法，包括：提供内层结构，所述内层结构包括内层电路板及镀铜层，所述内层电路板包括第一内层线路，所述第一内层线路包括电磁屏蔽连接垫，所述镀铜层形成在所述电磁屏蔽连接垫表面，并延伸至所述电磁屏蔽连接垫外；在所述第一内层线路及所述镀铜层表面形成第一外层基板，所述第一外层基板对应所述电磁屏蔽连接垫开设有一开口，所述开口贯穿所述第一外层基板，所述第一外层基板包括第一外层铜箔，所述第一外层铜箔位于所述第一外层基板远离所述第一内层线路的一侧；在所述第一外层铜箔表面形成图案化的第一抗蚀层，所述开口及部分所述第一外层铜箔自所述第一抗蚀层露出；蚀刻移除自所述第一抗蚀层露出的部分所述第一外层铜箔以形成第一外层线路，及蚀刻移除部分自所述开口露出的镀铜层以形成U形槽；在所述U形槽及所述开口中填充电磁屏蔽材料。

相较于现有技术，本发明提供的电路板由于在所述电磁屏蔽连接垫表面形成有镀铜层，在蚀刻形成外层线路时，无需形成抗蚀层遮蔽所述电磁屏蔽连接垫，因此，可避免形成抗蚀层时，在所述电磁屏蔽连接垫处藏有气泡而导致针孔产生，同时，也可避免形成抗蚀层时曝光对位公差，导致在所述电磁屏蔽连接垫边缘的铜环残留。

附图说明

图1为本发明具体实施方式提供的内层结构的剖面示意图。

图2为本发明具体实施方式提供的内层基板的剖面示意图。

图3为自图2的第一内层铜箔背离第二内层铜箔的表面向内层基板开设第一盲孔后的剖面示意图。

图4为将图3中的第一盲孔制作形成第一导通孔，并形成镀铜层后的剖面示意图。

图5为本发明具体实施方式提供的第一外层基板及第二外层基板的剖面示意图。

图6为将图5的第一外层基板及第二外层基板分别形成在图1的第一内层线路及第二内层线路后的剖面示意图。