[发明专利]一种模块信号端子在审

专利信息
申请号: 201610058840.2 申请日: 2016-01-28
公开(公告)号: CN107017493A 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 齐放;吴义伯;戴小平;刘国友 申请(专利权)人: 株洲南车时代电气股份有限公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R12/55
代理公司: 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 代理人: 张少辉,刘华联
地址: 412001 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 信号 端子
【说明书】:

技术领域

发明涉及功率模块制造技术领域,尤其涉及一种模块信号端子。

背景技术

功率半导体模块用于逆变焊机、各种开关电源的控制器以及电动汽车控制器等,其主要作用是将输入的直流电转变为三相交流电输出。功率信号端子是功率模块的一个重要组成部分,在模块组装过程中,功率信号端子的引脚端一般焊接在陶瓷衬板上,而其引出端需穿出外壳上的端子引出孔引出,并与驱动电路板连接,以实现功率半导体模块外部电路连接及驱动信号的输入输出。外壳上的端子引出孔一般对信号端子只有水平方向上的限位,而外壳采用绝缘塑料注塑,若外壳产生变形将导致端子引出孔与焊接点存在位移偏差,导致功率信号端子将产生一定应力,很难实现功率信号端子的定位,影响端子的安装效率和装配质量。同时,功率模块应用环境多在振动较大的场所,由于驱动电路板是通过压接或是焊接在信号端子上,强烈的震动会引起信号端子与外部电路之间的电气连接不可靠,即引出端受外力导致焊接点失效,功率半导体模块的使用寿命低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种保证装配质量、提高工作可靠性的模块信号端子。

为解决上述技术问题,本发明提出的技术方案为:

一种模块信号端子,包括端子本体,所述端子本体的两端分别为与驱动电路板连接的引出端及与衬板连接的引脚端,所述端子本体包括用于弥补引脚端与外壳间位移偏差的位移校正部及用于在高频振动下释放应力的弹性部,所述弹性部在端子本体与外壳配合时呈压缩状,所述位移校正部在引脚端与外壳存在位移偏差时产生形变。

作为上述技术方案的进一步改进:

所述位移校正部及弹性部相接,并设于引出端与引脚端之间。

所述弹性部的上端与引出端连接,所述弹性部的下端通过位移校正部与引脚端连接。

所述弹性部为S形或弓形弹性部。

所述端子本体上还设有用于将端子本体竖向限位于外壳的限位部。

所述限位部为与端子本体连接的卡片,所述卡片与端子本体呈夹角布置。

所述引出端与所述驱动电路板焊接或压接连接。

所述引脚端与衬板焊接或超声键合连接。

与现有技术相比,本发明的优点在于:

本发明在端子本体上设有弹性部及位移校正部,位移校正部在引脚端与外壳存在位移偏差时产生形变,用于弥补及调整外壳端子引出孔和引脚端焊接点位置间的位移偏差,保证了装配质量,且装配方便、快捷;弹性部在端子本体与外壳配合时呈压缩状,使端子本体在竖向与外壳有效限位配合、与衬板实现可靠接触,提高了工作可靠性,且弹性部可微量形变以缓释产生的应力,满足装配要求;且信号端子的韧性使其不易断裂,保证了功率模块在恶劣环境下的工作可靠性。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中:

图1是本发明在位移校正部未产生形变状态下的结构示意图;

图2是本发明在位移校正部产生形变状态下的结构示意图;

图3是本发明在位移校正部未产生形变状态下的另一结构示意图;

图4是本发明在具体实施例中的结构示意图。

在附图中,相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

图中各标号表示:

1、端子本体;11、引出端;12、引脚端;13、位移校正部;14、弹性部;15、卡片;2、外壳;21、端子引出孔。

具体实施方式

下将结合说明书附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。、

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