[发明专利]导热焊盘及具有其的QFP芯片的封装结构在审
| 申请号： | 201610061078.3 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105552048A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 谭章德;康燕;施现伟;张东盛 | 申请（专利权）人： | 珠海格力节能环保制冷技术研究中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 赵囡囡;梁文惠 |
| 地址： | 519070 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 具有 qfp 芯片 封装 结构 | ||
1.一种导热焊盘，其特征在于，所述导热焊盘包括焊盘区域(1)和外围区域(2)，所述焊 盘区域(1)设置有呈阵列布置的多个焊盘部(11)，所述焊盘部(11)之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的导热焊盘，其特征在于，沿第一方向依次排列的多个焊盘部(11) 形成的焊盘单元，且各所述焊盘单元沿第二方向依次排列，所述第一方向与所述第二方 向垂直。
3.根据权利要求2所述的导热焊盘，其特征在于，各所述焊盘部(11)为四边形焊盘部，优 选为菱形焊盘部或正方形焊盘部。
4.根据权利要求3所述的导热焊盘，其特征在于，所述焊盘单元中各焊盘部(11)的沿第一 方向的边在同一条直线上。
5.根据权利要求3所述的导热焊盘，其特征在于，所述焊盘单元中各焊盘部(11)的对应对 角线在同一条直线上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的导热焊盘，其特征在于，所述外围区域(2)中设置 有多个透气孔(21)，所述多个透气孔(21)围绕所述焊盘区域(1)设置。
7.根据权利要求6所述的导热焊盘，其特征在于，各所述透气孔(21)对应与其相邻的所 述焊盘部(11)的所述间隙设置。
8.根据权利要求1所述的导热焊盘，其特征在于，各所述焊盘部(11)的边长为40～60mils。
9.根据权利要求8所述的导热焊盘，其特征在于，相邻所述焊盘部(11)之间的间距为 15～25mils。
10.根据权利要求7所述的导热焊盘，其特征在于，靠近所述焊盘区域(1)的所述焊盘部(11) 与所述外围区域(2)接触，所述透气孔(21)与所述焊盘区域(1)的最短距离为15～25mils。
11.根据权利要求7所述的导热焊盘，其特征在于，所述透气孔(21)为圆形透气孔，所述 透气孔(21)的直径为20～40mils。
12.一种QFP芯片的封装结构，具有导热焊盘(100)和导电焊盘(200)，其特征在于，所述 导热焊盘(100)为权利要求1至11中任一项所述的导热焊盘。
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