[发明专利]一体化天馈系统品质度的衡量方法有效

专利信息
申请号: 201610061192.6 申请日: 2016-01-28
公开(公告)号: CN105740617B 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 梁斌;陈光达 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十研究所
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06
代理公司: 成飞(集团)公司专利中心51121 代理人: 郭纯武
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一体化 系统 品质 衡量 方法
【权利要求书】:

1.一种一体化天馈系统品质度的衡量方法,其特征在于包括如下步骤:针对一体化天馈系统产品,首先按其组成划分成功能层或组成模块,设定上一层的元素C同本层次中的元素有联系,并分别列出表征其功能性能特性的技术指标,建立一体化成型天馈系统质量评价体系模型;然后针对每项指标,比对期望值和一体化工艺成型的实测值,按照指标归一化、数据映射变换处理方法,将每项指标期望值和实测值之间差值转换成功能层或模块的单指标品质度;按指标权重计算方法,基于上一层元素与本层次与之有关元素之间相对重要性的比较,来构造模糊一致的判断矩阵R,采用模糊一致判断矩阵R求各检测元素a1,a2,...,an的权重值w1,w2,...,wn,调整所述元素a的大小,求出若干个不同的权重向量,再根据模糊层次分析法计算功能层或模块每项指标对应权重;依据已知各个指标的品质度与相对权重,计算各功能层或第i个功能模块的品质度Yi,进而计算总的品质度Z,以总品质等于各功能层品质度Yi的加权和的计算结果对一体化成型天馈系统质量进行评价。

2.如权利要求1所述的一体化天馈系统品质度的衡量方法,其特征在于:一体化成型天馈系统在结构方面由射频功能层、控制与信号处理功能层及将两者进行一体化封装的封装功能层组成,其中,射频功能层完成信号的发射、接收和转换,控制与信号处理功能层完成信号的控制、分析处理和传输,封装功能层完成元器件、功能层的封装及满足一体化成型工艺要求和使用环境要求。

3.如权利要求2所述的一体化天馈系统品质度的衡量方法,其特征在于:每个功能层特性由结构件的尺寸、形位公差、强度刚度指标和电路的天线增益、副瓣、极化方式、带宽电性能功能指标来表征。

4.如权利要求1所述的一体化天馈系统品质度的衡量方法,其特征在于:按照指标权重计算方法,综合应用模糊层次分析法分别获取结构层或功能模块每项指标对应权重,再按照公式计算获得功能层或功能模块品质度Yi,式中,i为功能层或模块的序数、j为指标序数,Yi表示第i个功能模块的品质度,yij为第i个结构层或功能模块下的第j个指标的品质度,βij为第i个结构层或功能模块下的第j个指标的权重值。

5.如权利要求1所述的一体化天馈系统品质度的衡量方法,其特征在于:针对各功能层质量品质度,运用综合应用模糊层次分析法分别获取对应功能层权重,按照公式计算获得一体化天馈系统质量总品质度Z,式中,Yi为各功能层的品质度,βi为对应功能层权重值,i为功能层序数;m代表功能层总数。

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