[发明专利]可挠式触控面板及其制造方法以及触控显示面板

权利要求书

1.一种可挠式触控面板，其特征在于，包括：

触控组件；以及

分离层，所述触控组件配置在所述分离层上，其中所述分离层接触所述触控组件的表面是平面，且所述分离层的厚度介于0.01μm至2μm之间。

2.根据权利要求1所述的可挠式触控面板，其特征在于，还包括：

可挠式基材，配置在所述分离层上，其中所述可挠式基材与所述触控组件位于所述分离层的同一侧，且至少部分所述触控组件位于所述可挠式基材与所述分离层之间。

3.根据权利要求2所述的可挠式触控面板，其特征在于，所述触控组件包括第一信号传输层、第二信号传输层以及绝缘层，所述第一信号传输层、所述绝缘层以及所述第二信号传输层依序堆栈在所述分离层上且位于所述可挠式基材与所述分离层之间，且所述第二信号传输层藉由所述绝缘层电性绝缘于所述第一信号传输层。

4.根据权利要求2所述的可挠式触控面板，其特征在于，所述触控组件包括第一信号传输层以及第二信号传输层，所述第一信号传输层配置在所述分离层上且位于所述可挠式基材与所述分离层之间，所述第二信号传输层配置在所述可挠式基材上，且所述可挠式基材位于所述第二信号传输层与所述第一信号传输层之间，所述第二信号传输层藉由所述可挠式基材电性绝缘于所述第一信号传输层。

5.根据权利要求4所述的可挠式触控面板，其特征在于，还包括：

保护层，配置在所述第二信号传输层上，且所述第二信号传输层位于所述保护层与所述可挠式基材之间。

6.根据权利要求2所述的可挠式触控面板，其特征在于，所述可挠式基材的厚度大于所述分离层的厚度且小于25μm。

7.根据权利要求2所述的可挠式触控面板，其特征在于，所述可挠式基材的厚度介于3μm至12.5μm之间。

8.一种触控显示面板，其特征在于，包括：

显示面板；以及

可挠式触控面板，配置在所述显示面板上且包括：

触控组件；以及

分离层，所述触控组件配置在所述分离层上，且所述分离层位于所述触控组件与所述显示面板之间，其中所述分离层接触所述触控组件的表面是平面，且所述分离层的厚度介于0.01μm至2μm之间。

9.根据权利要求8所述的触控显示面板，其特征在于，所述可挠式触控面板还包括可挠式基材，所述可挠式基材配置在所述分离层上，其中所述可挠式基材与所述触控组件位于所述分离层的同一侧，且至少部分所述触控组件位于所述可挠式基材与所述分离层之间。

10.根据权利要求9所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控组件包括第一信号传输层、第二信号传输层以及绝缘层，所述第一信号传输层、所述绝缘层以及所述第二信号传输层依序堆栈在所述分离层上且位于所述可挠式基材与所述分离层之间，且所述第二信号传输层藉由所述绝缘层电性绝缘于所述第一信号传输层。

11.根据权利要求9所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控组件包括第一信号传输层以及第二信号传输层，所述第一信号传输层配置在所述分离层上且位于所述可挠式基材与所述分离层之间，所述第二信号传输层配置在所述可挠式基材上，且所述可挠式基材位于所述第二信号传输层与所述第一信号传输层之间，所述第二信号传输层藉由所述可挠式基材电性绝缘于所述第一信号传输层。

12.根据权利要求11所述的触控显示面板，其特征在于，所述可挠式触控面板还包括保护层，所述保护层配置在所述第二信号传输层上，且所述第二信号传输层位于所述保护层与所述可挠式基材之间。

13.根据权利要求8所述的触控显示面板，其特征在于，所述可挠式基材的厚度大于所述分离层的厚度且小于25μm。

14.根据权利要求8所述的触控显示面板，其特征在于，所述可挠式基材的厚度介于3μm至12.5μm之间。

15.一可挠式触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

于承载基板上形成离型层；

于所述离型层上形成分离层，且所述分离层的厚度介于0.01μm至2μm之间；

于所述分离层上形成触控组件，其中所述分离层接触所述触控组件的表面是平面；以及

使配置有所述触控组件的所述分离层脱离所述离型层。