[发明专利]一种数字智能电子电器集成生产线及其生产工艺

权利要求书

1.一种数字智能电子电器集成生产线，其特征在于：所述的集成生产线主要包括基本设备、控制系统、信号及检测系统组成，其中基本设备由组装线、检验线和包装线组成；所述的控制系统通过PLC单片机技术监控基本设备和信号检测系统的工作情况，

所述的组装线主要包括工作台和组装输送线，工作台安装在组装输送线的上方，工作台为传输带上方两侧间隔设置的组装工装板，每个工装板上安装有已植入FRID卡功能的治具；组装输送线采用单层带式输送方式，传输带的末端通过平行移载机构与检验线连接，所述组装工装板分别与各自的阻挡器连接，工装板上的治具用于电子电器零部件的组装，组装时FRID卡执行实时组装信息记录和收集，组装完成后，通过平行移载机构将治具连同产品传输至检验线；

所述的检验线包括均采用倍速轨道传送，可根据检验工序的需要设置为单层或多层传送结构，每层检验传送结构上间隔设置有检验工装板，工装板上安装有信号及检测系统，当检验线采用单层传送机构时，平行移载机构将组装治具连同产品传送到检验线首端并开始将治具灌入检验线的工装板，直至检验线灌满后进行在线实时检验，FRID卡执行实时在线记录和收集检验数据，检验完毕后，通过平行移载机构传送至包装线入口，灌入检验工装板和运出检验工装板的动作可以同时进行，边出边进检验工装板上的产品，如此循环；当检验线采用多层传送机构时，平行移载机构将组装治具连同产品传送到检验线首端从顶层开始灌入检验工装板，灌满后再灌第二层，直至最底层灌满，实行在线实时检验，FRID卡执行实时在线记录和收集检验数据；检验完毕后，通过往复式升降机构从顶层开始运出检验工装板至过渡线机构，通过平行移载机构传送至包装线入口，灌入检验工装板和运出检验工装板的动作可以同时进行，边出边进检验工装板上的产品，如此循环；检验线每层输送带末端通过分流装置与包装线连接；

所述的包装线包括竖直方向上相互平行的两条线体，两条线体首端通过平行移载机构连接与检验线末端的分流装置连接，所述的分流装置为上下层式分流装置，将从检验线上传送过来的工装板分上下层传送，合格品传送到包装线上层，不良品传送到包装线下层，检验线上检验合格电子电器产品及其工装板经过分流装置分流后通过顶升平移机构传送至送至包装线上层的单工位机构对电子电器产品进行外观包装，FRID卡执行实时在线记录和收集包装数据，包装好的电子电器产品及与其唯一对应的FRID卡上的记录数据一同下线；在检验线上检验不合格电子电器产品及其工装板经过分流装置分流后通过顶升平移机构传送至包装线下层，将不良品及与其唯一对应的FRID卡上的记录数据一同被收集分析处理。

2.根据权利要求1所述的一种数字智能电子电器集成生产线，其特征在于：所述的平行移栽机构安装在组装线末端，将治具连同产品从组装线平行输送至检验线入口。

3.根据权利要求1所述的一种数字智能电子电器集成生产线，其特征在于：所述的额信号及检测系统主要包括主要采用射频识别FRID技术，包括质量检查装置、数量检查装置、安全保护装置、显示记录装置和数据保存装置。

4.根据权利要求1所述的一种数字智能电子电器集成生产线，其特征在于：所述的工装板旁可设定为人工工位。

5.根据权利要求1所述的一种数字智能电子电器集成生产线，其特征在于：所述的组装输送线根据工序种类及数量设定长度以及工装板的个数。

6.一种数字智能电子电器集成生产线的生产工艺，其特征在于：所述的生产工艺主要包括以下步骤：

（1）植入程序：根据工序的要求在控制系统、信号及检测系统中植入程序，并设置好组装线、检验线和包装线上的工装板及治具以及工装板旁的工人工位；

（2）调试设备：启动集成线，采用控制系统对各个线体及信号及检测系统进行调试与试运行；

（3）组装产品：在组装线运行时，每个工装板上进行设定好的组装工序对产品进行组装，在该个工装板上操作完相应的工序后，组装线在运转将产品传送到下一个工位进行另外一个工序直至产品组装完毕后通过平行移载机构将治具连同产品传输至检验线进行产品检验工作；

（4）检验产品：成品或半成品组装完毕后传送至检验线，检验线上的信号及检测系统对产品进行检验，FRID卡执行实时在线记录和收集检验数据，经过质量检查装置、数量检查装置、安全保护装置的检测后，将产品分成合格品和不良品，然后通过平行移载机构将产品从分流装置分流传送至包装线；

（5）后处理产品：在检验线检测的合格品传送到包装线上层，进行外观包装后下线；不良品传送到包装线下层进行收集处理。