[发明专利]罩体及具有该罩体的通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种罩体，尤其涉及一种用于为通信装置提供接地的罩体及具有该罩体的通信装置。

背景技术

通信装置如无线访问接入点（WiFi AP）装置及3G低功率无线接入点（smallcell）装置在接收信号时，容易受到杂讯的干扰。通常通过增加屏蔽组件并相应改变电路的布局以达到电路匹配，使得信号不容易辐射，较少杂讯干扰，但元件的匹配值有限及需增加屏蔽元件，增加了设计的时间及成本，不利改良。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结构简单及有效增大接地面积的罩体。

另，还有必要提供一种包括该罩体的通信装置。

一种罩体，用于罩设一通信装置的基体，所述罩体包括侧壁，该侧壁间隔设置多个限制部及弯折部，该多个限制部由该侧壁向内突起以夹持该基体，该多个弯折部向外弯折延伸并抵接该通信装置的接地部。

一种通信装置，包括基体及上述的罩体。

该罩体罩设于通信装置的基体并通过限制部夹持稳固该基体，同时通过弯折部抵触基体的接地部，从而增加了通信装置的基体的接地面积，有效衰弱通信装置所共振的杂讯干扰，较佳地提升了通信品质。

附图说明

图1为本发明较佳实施方式中罩体的立体示意图。

图2为本发明较佳实施方式的罩体罩设于一通信装置的基体的立体示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，本发明较佳实施例的罩体100应用于通信装置中，该通信装置可为无线访问接入点（WiFi AP）装置及3G低功率无线接入点（smallcell）装置等。

请一并参阅图1及图2，该罩体100大致呈具有开口的矩形框体结构，其由金属材料一体成型制成。该罩体100罩设于通信装置的基体200并电性连接于通信装置的接地部，从而增加接地面积，以降低杂讯的干扰。该罩体100包括底壁10、第一侧壁20、第二侧壁30、限制部40及弯折部50。

该底壁10、第一侧壁20及第二侧壁30呈片体形状。该底壁10与第一侧壁20大致垂直连接。第二侧壁30的数量为两个，分别大致垂直连接于第一侧壁20的相对两端。该底壁10间隔设置于该两个第二侧壁30之间。本实施例中，该底壁10、第一侧壁20及第二侧壁30的连接处均为圆角设置，以较少该罩体100的锐利度。

该底壁10间隔开设第一连接孔12及通孔14。该第一连接孔12用于供紧固件穿过以锁紧该罩体100至通信装置的基体200。该通孔14用于露出该基体200的特定部分，如接口210。该两个第二侧壁30的端部分别朝底壁10的方向延伸一延伸部31，每一延伸部31开设一第二连接孔32，用于供基体200的部件穿过，如基体200的凸柱220。本实施例中，该第一连接孔12与第二连接孔32共面，共同连接至该通信装置的基体200的一个面上。

该限制部40分别设置于两个第二侧壁30上。本实施例中，限制部40的数量为四个，分别两两间隔设置于第二侧壁30上。每一限制部40呈片体状，由该第二侧壁30稍微向内突起，用于更稳固地夹持通信装置的基体200。

该弯折部50分别设置于第一侧壁20及两个第二侧壁30上。本实施例中，弯折部50的数量为四个。其中，该第一侧壁20的两端分别设置一弯折部50，两个第二侧壁30上各设置一个弯折部50，且每一第二侧壁30上的弯折部50位于该两个限制部40之间。每一弯折部50的端部大致呈U形，且向外弯折延伸，用于抵触通信装置的接地部，如接地弹片，以使通讯装置的接地面积增大。

该罩体100罩设于通信装置的基体200并通过限制部40夹持稳固该基体200，同时通过弯折部50抵触通信装置的接地部，从而增加了通信装置的接地面积。本实施例中，该通信装置的信号发射操作频段为869-894MHz，通过接入该罩体100，有效衰弱通信装置所共振的875MHz及880MHz的杂讯干扰，较佳地提升了通信品质。

综上所述，尽管为说明目的已经公开了本发明的优选实施例，然而，本发明不只局限于如上所述的实施例，在不超出本发明基本技术思想的范畴内，相关行业的技术人员可对其进行多种变形及应用。