[发明专利]散热模组组合结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610064179.6 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN107027265B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 林胜煌;林国胜 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 散热 模组 组合 结构 及其 制造 方法
【说明书】:

发明一种散热模组组合结构及其制造方法,该散热模组组合结构包括一基座及一热管,该基座设有一凹槽及至少一凹设在相邻该凹槽的基座一侧之洞孔,该凹槽具有至少一相对洞孔之凸部,该热管一端容设在该凹槽内,且其具有至少一嵌槽,该嵌槽与相对凸部紧配嵌设。该方法透过一机械加工方式使于该凹槽内的热管与基座紧配嵌设结合为一体,以有效达到提升基座与热管的结合强度。

【技术领域】

本发明有关于一种散热模组,尤指一种具有达到提升基座与热管的结合强度及节省成本的效果之散热模组组合结构及其制造方法。

【背景技术】

由于电子设备功能越来越强大,相对散热功能也愈来愈要求提升,现行散热模组厂商无不积极地研发更具效率之散热模组,且又因电子设备之中央处理器(CPU)走向多核心效能时代,散热模组整体之产品品质、散热效益也面临更严峻的限制与考验。

现行热管技术使用于散热模组业界之主流,而一般已知热管与基座的结合方法以紧配方式将该热管之一端紧配至相对该基座上具有的一凹槽内,使该热管之一端与基座紧配结合为一体,虽已知此结合方法可达到让基座与热管相结合,但前述基座与热管两者结合强度并不佳,因热管与基座之凹槽都是同在一轴向(即纵向)方向上,所以当所述热管受到一轴向外力拉扯时,会容易造成该热管一端与基座相脱离而损坏。

是以,要如何解决上述习用之问题与缺失,即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。

【发明内容】

为有效解决上述之问题,本发明之主要目的在提供一种具有提升基座与热管的结合强度之散热模组组合结构。

本发明之另一目的提供一种具有达到节省成本之散热模组组合结构。

本发明之另一目的提供一种具有提升基座与热管的结合强度之散热模组组合结构制造方法。

本发明之另一目的提供一种具有达到节省成本之散热模组组合结构制造方法。

为达上述目的,本发明提供一种散热模组组合结构,包括:一基座,设有一凹槽及至少一洞孔,该凹槽凹设形成在该基座的一侧上,且其具有至少一凸部,该凸部从该凹槽的一内侧壁上凸伸构成,且该洞孔凹设在相邻该凹槽的基座一侧上,且对应该凹槽之内侧壁其上的凸部;及一热管,其一端容设在相对该凹槽内,且该热管具有至少一嵌槽,该嵌槽凹设形成在该热管的一端外侧上,且与相对该凸部紧配嵌设结合为一体。

该等凸部一体凸设形成在该凹槽的相对内侧壁上,且与对应该等嵌槽紧配嵌接,并该等洞孔对应该等凸部。

该凹槽更具有一开放侧、一相对该开放侧之封闭侧及至少一凸爪部,该热管之一端的一侧紧贴合在该封闭侧,其另一侧则与开放侧及该基座的一侧相切齐,并该凸爪部从该凹槽相邻该基座一侧的一端向外凸伸构成,且紧贴合在对应该热管的一端外侧上。透过本发明此组合结构的设计,得有效达到提升基座与热管的结合强度及节省成本的效果。

本发明另提供一种散热模组组合结构制造方法,包括:提供一具有一凹槽之基座及一热管;及将该热管的一端容设于相对该凹槽内,并在相邻该凹槽的基座一侧上施以机械加工形成有至少一洞孔,同时该凹槽的至少一内侧壁受到相对该洞孔推挤而形成有至少一凸部,该热管的一端则受到相对该凸部推挤而形成有至少一嵌槽,进而令该凸部与相对的嵌槽紧配嵌设结合为一体。

该凹槽更具有一开放侧、一相对该开放侧之封闭侧及至少一凸爪部,该热管的一侧紧贴合在该封闭侧,其另一侧则与开放侧及该基座的一侧相切齐,并该凸爪部从该凹槽相邻该基座一侧的一端向外凸伸构成,且紧贴合在对应该热管的一端外侧上。

该机械加工为一滚压加工,该滚压加工藉由一具有至少一凸体之滚轮从该基座一侧的一端朝相对该基座一侧的另一端方向进行滚压,且该滚轮的表面贴合整平该热管之一端的一侧上,并于该滚轮的凸体则相对相邻该凹槽的基座一侧上。

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