[发明专利]高温保护系统有效

专利信息
申请号: 201610065211.2 申请日: 2016-01-29
公开(公告)号: CN106953303B 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 陈琬扬;杨治世;刘家骏 申请(专利权)人: 旺玖科技股份有限公司
主分类号: H02H7/20 分类号: H02H7/20;H02H7/085
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王珊珊
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 高温 保护 系统
【说明书】:

高温保护系统包含温度感控电路、脉冲调制信号输出电路、驱动电路及线圈模块。温度感控电路用以检测温度,并输出对应的至少一个控制信号。脉冲调制信号输出电路耦接于温度感控电路,用以根据至少一个控制信号产生脉冲调制信号。驱动电路耦接于脉冲调制信号输出电路,用以根据脉冲调制信号产生至少一个驱动电压。线圈模块耦接于驱动电路,并根据至少一个驱动电压运转。

技术领域

发明描述了一种高温保护系统,尤其涉及一种用于调整马达线圈转速的高温保护系统。

背景技术

随着科技日新月异,各种高性能的电子产品也被广泛应用。现今的电子产品除了要求高处理速度、低反应时间、以及高规格的处理器之外,更要求具备可携性及微型化的体积,以让使用者能随时随地以高效率的方式使用产品。例如苹果手机(i-phone)的iPhone5s规格使用了A7处理器,而iPhone 6Plus规格使用了更高阶的A8处理器,或是家用型计算机的中央处理器也从CoreTM i5演化至CoreTM i7等级。随着电子产品内处理器的时钟频率增加,其所消耗的功率及所产生的温度也随之上升。因此,许多散热风扇、水冷系统、散热胶及散热片的散热质量也被使用者日益重视。在这些散热机制中,水冷系统的散热效果最佳,但存在体积大、价格而贵、且高噪声的缺点。散热胶及散热片的体积最小,但仅使用了热导较佳的介质将热量传出至空气,故散热效果有限。因此,目前大多数的电子产品,其散热方式仍以散热风扇为主流。

一般电子产品配合散热风扇在使用时,散热风扇所对应的集成电路(IC)中具有检测温度模块。当检测温度模块检测出集成电路内存在异常高温时(异常高温发生的原因可能为风扇转速过快或是集成电路内的PN-Junction的热能散逸不良),检测温度模块随即停止散热风扇运转,以保护散热风扇内的电路。然而,在风扇停止运转期间亦失去了其散热功能,可能会导致需要被散热的元件(例如CPU)因过热而损坏。

发明内容

本发明一实施例提出一种高温保护系统,包含温度感控电路、脉冲调制信号输出电路、驱动电路及线圈模块。温度感控电路用以检测温度,并输出对应的至少一个控制信号。脉冲调制信号输出电路耦接于温度感控电路,用以根据至少一个控制信号产生脉冲调制信号。驱动电路耦接于脉冲调制信号输出电路,用以根据脉冲调制信号产生至少一个驱动电压。线圈模块耦接于驱动电路,并根据至少一个驱动电压运转。而脉冲调制信号输出电路通过温度感控电路,根据温度的测量结果产生脉冲调制信号以保护线圈模块。

附图说明

图1为本发明的高温保护系统的第一实施例的电路架构图。

图2为本发明的高温保护系统的第二实施例的电路架构图。

【符号说明】

100及200 高温保护系统

VCC、VT1、VT2、Vref1、Vref2、V0、VG 电压

及VPWM

R1至R8 电阻

A及B 节点

S1及S2 控制信号

OTP、DPWM、PWM 脉冲调制信号

TS 温度传感器

CMP1、CMP2及CMP3 比较器

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