[发明专利]低剖面双频带全向天线

权利要求书

1.低剖面双频带全向天线，其特征在于包括介质基板,印制在介质基 板一侧的金属底板,印刷在介质基板另一侧的辐射金属贴片和围绕在辐射金 属贴片周围的至少三个蘑菇型谐振单元结构；每个蘑菇型单元结构主要由 谐振型金属贴片和至少一个金属过孔构成；所述的金属过孔通过介质基板 连接金属底板和谐振型金属贴片；

所述的辐射金属贴片与馈电芯线相连，所述的金属底板与馈电外壁相 连。

2.如权利要求1所述的低剖面双频带全向天线，其特征在于：所述的 辐射金属贴片其外轮廓可以为圆形、三角形、四边形或者多边形。

3.如权利要求2所述的低剖面双频带全向天线，其特征在于：辐射金 属贴片的形状为圆形，且其馈电点位于圆心位置。

4.如权利要求1所述的低剖面双频带全向天线，其特征在于：所述的 谐振金属贴片围绕辐射金属贴片放置，并与辐射金属贴片保持一定的距 离；所述的相邻谐振金属贴片间保持一定的距离。

5.如权利要求1所述的低剖面双频带全向天线，其特征在于：所述的 介质基板为常规的绝缘介质或空气等介质。

6.如权利要求1所述的低剖面双频带全向天线，其特征在于：所述的 馈电芯线为金属同轴电缆或同轴接头。

7.如权利要求6所述的低剖面双频带全向天线，其特征在于：所述的 馈电电缆或同轴接头的特性阻抗为50Ω。

8.如权利要求1所述的低剖面双频带全向天线，其特征在于：天线的 整体剖面高度为0.02λ。

9.如权利要求3所述的低剖面双频带全向天线，其特征在于：辐射金 属贴片采用圆形贴片可激励起TM02模式，场在φ方向上是没有变化的；圆 形贴片天线与蘑菇型谐振单元结构的结合，产生零阶谐振特性。

10.如权利要求7所述的低剖面双频带全向天线，其特征在于：所述 的低剖面双频带全向天线具有三个谐振点、两个工作频段：

第一个谐振点是引入蘑菇型谐振单元结构后天线的零阶谐振，形成第 一个工作频段，由于在零阶谐振模式下，电场是统一垂直于贴片，等效于 沿着圆边界的磁流环，故在水平面上产生全向辐射方向图；

第二和第三谐振点的谐振模式都是TM02模式，它们分别由辐射金属贴 片以及蘑菇型谐振单元结构组成，二者相互耦合，形成第二个工作频带； 在垂直面方向图具有一个较深的零陷，而水平面方向图则保持着全向辐射 的特性。