[发明专利]一种单面制绒的金刚线切割多晶硅片及其制绒方法有效
申请号: | 201610065917.9 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN105576080B | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 付红平;章金兵;彭也庆 | 申请(专利权)人: | 江西赛维LDK太阳能高科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C30B33/10;H01L29/06 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
地址: | 338000 江西省新余*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金刚 切割 多晶 硅片 单面 方法 | ||
1.一种金刚线切割多晶硅片的单面制绒方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)取金刚线切割多晶硅片,将所述硅片以两两相并的方式插入到硅片篮的同一槽内,将带有硅片的硅片篮置于含有氢氟酸、双氧水、硝酸银及水的混合液中进行腐蚀2~8min,制得含孔状结构的硅片;其中,所述腐蚀为梯度腐蚀,具体为:先将所述硅片置于HF、H2O2、AgNO3的摩尔浓度分别为3-4.2mol/L、5.5-7mol/L及0.012-0.02mmol/L的第一混合液中进行一次腐蚀2~5min;再置于HF、H2O2、AgNO3的摩尔浓度分别为2.5-3mol/L、4-5.5mol/L及0.01-0.015mmol/L的第二混合液中进行二次腐蚀1~3min;
(2)将上述含孔状结构的硅片先置于碱性溶液进行碱处理、再置于硝酸溶液中进行酸处理,在所述硅片的一面制得具有微缺陷的表面结构层;
(3)将经过上述处理的硅片进行常规制绒,并经水洗、干燥后得到单面制绒的金刚线切割多晶硅片。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述碱处理中,所述碱性溶液的质量分数为5~10%,碱处理的温度25~40℃,碱处理的时间为3~6min。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述酸处理中,所述硝酸溶液的质量分数为10~30%,酸处理的时间为4~6min。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在将所述硅片插入硅片篮之前,还包括:将所述硅片进行清洗预处理,以去除所述硅片表面的杂质及线痕。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述清洗预处理包括:
将所述硅片放入碱性溶液中进行碱清洗,之后将所述硅片在氢氟酸溶液中进行酸清洗,其中,所述碱性溶液为氢氧化钠或氢氧化钾溶液,所述碱性溶液中碱的质量分数为5~10%,碱清洗的温度为60~80℃,清洗时间为3~6min;所述氢氟酸溶液的质量分数为3~8%,酸清洗的温度为25~35℃,清洗时间为3~5min。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述碱清洗的温度为70-75℃。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,在所述碱清洗之后,还包括:
在纯水槽中进行漂洗3~5min,所述漂洗的温度为30~50℃。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(1)中,在所述腐蚀和所述碱处理之间,以及所述碱处理和所述酸处理之间,还包括:对所述硅片进行水清洗,所述水清洗的温度为20-40℃,水清洗的时间为3-5min。
9.如权利要求1-8任一项所述的方法制得的单面制绒的金刚线切割多晶硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的