[发明专利]基于半模基片集成波导的开关单元在审
申请号: | 201610066674.0 | 申请日: | 2016-01-31 |
公开(公告)号: | CN107026300A | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | 车文荃;陈海东;张天羽;曹越 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01P1/10 | 分类号: | H01P1/10;H01P1/15 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心32203 | 代理人: | 马鲁晋 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 半模基片 集成 波导 开关 单元 | ||
1.一种基于半模基片集成波导的开关单元,其特征在于,包括半模基片集成波导和阻抗器(5),所述半模基片集成波导包括上层金属面(1)、中间介质板(2)和下层金属面(3),中间介质板(2)位于上层金属面(1)和下层金属面(3)之间,上层金属面(1)和下层金属面(3)之间设置一排金属柱线列(4),金属柱线列均包括若干金属柱,每个金属柱均与上层金属面(1)和下层金属面(3)相接触;所述阻抗器(5)设置在间介质板(2)上,通过开关元件(6)与半模基片集成波导连接。
2.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的开关单元,其特征在于,开关元件(6)为PIN二极管或MEMS开关。
3.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的开关单元,其特征在于,阻抗器(5)为微带传输线。
4.根据权利要求3所述的基于半模基片集成波导的开关单元,其特征在于,所述微带传输线的长度为1/4波导波长。
5.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的开关单元,其特征在于,基片集成波导开关单元的上层金属面(1)和下层金属面(3)之间的距离为0.125mm、0.254mm、0.508mm、0.762mm、1.016mm或1.524mm。
6.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的微波开关单元,其特征在于,所述中间介质板(2)的介电常数为2-20。
7.根据权利要求1所述的基于半模基片集成波导的开关单元,其特征在于,所述金属柱半径为0.2~0.5mm,每两个金属柱之间的距离为0.2~2mm。
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